[发明专利]切割装置和打印装置

权利要求书

1.一种切割装置，包括：

可移动刀片，所述可移动刀片被构造成切割物体的至少一部分；

移动机构，所述移动机构被构造成移动所述可移动刀片，所述移动机构包括：

第一机构部，所述第一机构部能够在第一操作位置与第一非操作位置之间往复移动；和

第二机构部，所述第二机构部能够在第二操作位置与第二非操作位置之间往复移动；

驱动器，所述驱动器被构造成被驱动以移动所述移动机构；

第一检测部，所述第一检测部用于执行所述第一机构部的所述第一操作位置的检测和所述第二机构部的所述第二操作位置的检测；

第二检测部，所述第二检测部用于执行所述第一机构部的所述第一非操作位置的检测和所述第二机构部的所述第二非操作位置的检测；

存储介质；和

控制器，所述控制器被构造成执行：

(a)当所述第一检测部和所述第二检测部中的一个检测部未准确地执行检测时，设定所述第一操作位置和所述第二操作位置与所述第一非操作位置和所述第二非操作位置中的每一个位置的更新位置，基于所述第一检测部和所述第二检测部中的准确地执行检测的其余一个检测部的检测结果来设定所述更新位置，并且代替所述第一操作位置和所述第二操作位置与所述第一非操作位置和所述第二非操作位置中的所述一个位置，所述更新位置是所述第一机构部和所述第二机构部的往复移动的新起点；并且

(b)将所述(a)设定中设定的所述更新位置存储在所述存储介质中。

2.根据权利要求1所述的切割装置，其中所述可移动刀片包括第一可移动刀片和第二可移动刀片，

其中所述第一机构部包括所述第一可移动刀片，所述第一可移动刀片被构造成从所述第一机构部的所述第一非操作位置朝向所述第一机构部的所述第一操作位置正向移动第一规定量，以切割所述物体的至少一部分，并且

其中所述第二机构部包括所述第二可移动刀片，所述第二可移动刀片被构造成从所述第二机构部的所述第二非操作位置朝向所述第二机构部的所述第二操作位置正向移动第二规定量，以切割所述物体的至少一部分。

3.根据权利要求2所述的切割装置，其中在所述(a)设定中，所述控制器被构造成执行：

当所述第一检测部未准确地执行检测时，

(a1)将由所述驱动器从所述第一非操作位置正向移动所述第一规定量的所述第一可移动刀片的位置设定为第一更新操作位置，所述第一更新操作位置是代替所述第一操作位置使用的所述第一机构部的所述更新位置；并且

(a2)将由所述驱动器从所述第二非操作位置正向移动所述第二规定量的所述第二可移动刀片的位置设定为第二更新操作位置，所述第二更新操作位置是代替所述第二操作位置使用的所述第二机构部的所述更新位置。

4.根据权利要求2或3所述的切割装置，其中在所述(a)设定中，所述控制器被构造成执行：

当所述第二检测部未准确地执行检测时，

(a3)将从所述第一操作位置反向移动所述第一规定量的所述第一可移动刀片的位置设定为第一更新非操作位置，所述第一更新非操作位置是代替所述第一非操作位置使用的所述第一机构部的所述更新位置；并且

(a4)将从所述第二操作位置反向移动所述第二规定量的所述第二可移动刀片的位置设定为第二更新非操作位置，所述第二更新非操作位置是代替所述第二非操作位置使用的所述第二机构部的所述更新位置。

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的切割装置，其中，在所述(a)设定中，所述控制器被构造成执行：

当所述第一检测部和所述第二检测部中的一个检测部在异常位置中执行检测时，

(a5)计算在由所述第一检测部和所述第二检测部中的准确地执行检测的所述其余一个检测部检测的正常位置和所述异常位置之间的偏移量和偏移方向；并且

(a6)基于在所述(a5)计算中计算出的所述偏移位置和所述偏移方向来设定所述更新位置。