[发明专利]切割装置和打印装置在审

专利信息
申请号: 202010684885.7 申请日: 2020-07-16
公开(公告)号: CN112238689A 公开(公告)日: 2021-01-19
发明(设计)人: 水谷浩光 申请(专利权)人: 兄弟工业株式会社
主分类号: B41J11/66 分类号: B41J11/66;B41J11/70
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 黄刚;张建涛
地址: 日本爱知*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 切割 装置 打印
【说明书】:

本发明提供切割装置和打印装置。切割装置包括:可移动刀片;移动机构,移动可移动刀片,且具有能在第一操作位置与第一非操作位置之间移动的第一机构部及能在第二操作位置与第二非操作位置之间移动的第二机构部;第一检测部和第二检测部,检测第一机构部和第二机构部的位置;和控制器,被构造成执行:当第一检测部和第二检测部中的一个检测部异常检测时,设定第一操作位置和第二操作位置或第一非操作位置和第二非操作位置的更新位置。基于第一检测部和第二检测部中的另一个检测部的检测结果来设定更新位置,并且更新位置是第一机构部和第二机构部的移动的新起点。打印装置包括切割装置和被构造成在物体上执行打印的打印机构。

技术领域

本公开涉及一种切割装置和一种打印装置。

背景技术

日本专利申请公布特开2015-85507描述了一种带打印装置,该带打印装置设置了用于切割已经执行打印的带的切割机构。该切割机构包括半切割机构、全切割机构和切割器马达。半切割机构和全切割机构中的每一者均包括联接到凸轮板的可移动部,该凸轮板能够与切割器马达相关联地旋转。当凸轮板旋转时,所述两个可移动部中的一者枢转地移动。

具体地,当凸轮板从基准角度位置沿第一致动方向旋转时,仅半切割机构的可移动部进行操作。相反,当凸轮板从基准角度位置沿第二致动方向旋转时,仅全切割机构的可移动部进行操作。提供了两个传感器以检测凸轮板的角度位置。能够基于来自所述两个传感器的检测结果来识别每一个可移动部的枢转位置。

然而,在某些情况下,例如由于传感器从其规定位置移位,带打印装置中的所述两个传感器中的一者不能正常操作。在这种情况下,切割机构不能正常操作。

发明内容

鉴于前述内容,本公开的一个目的是提供一种切割装置和一种打印装置,该切割装置和该打印装置能够基于来自两个检测部中的仅一个检测部的检测结果来执行正常操作(即使当所述两个检测部中的其余一个检测部不能正常操作时)。

为了达到以上和其它目的,根据一个方面,本公开提供一种切割装置,所述切割装置包括:可移动刀片;移动机构;驱动器;第一检测部;第二检测部;存储介质;和控制器。所述可移动刀片被构造成切割物体的至少一部分。所述移动机构被构造成移动所述可移动刀片。所述移动机构包括:第一机构部;和第二机构部。所述第一机构部能够在第一操作位置与第一非操作位置之间往复移动。所述第二机构部能够在第二操作位置与第二非操作位置之间往复移动。所述驱动器被构造成被驱动以移动所述移动机构。所述第一检测部用于执行所述第一机构部的所述第一操作位置的检测和所述第二机构部的所述第二操作位置的检测。所述第二检测部用于执行所述第一机构部的所述第一非操作位置的检测和所述第二机构部的所述第二非操作位置的检测。所述控制器被构造成执行:(a)当所述第一检测部和所述第二检测部中的一个检测部未准确地执行检测时,设定所述第一操作位置和所述第二操作位置与所述第一非操作位置和所述第二非操作位置中的每一个位置的更新位置,基于所述第一检测部和所述第二检测部中的准确地执行检测的其余一个检测部的检测结果来设定所述更新位置,并且,代替所述第一操作位置和所述第二操作位置与所述第一非操作位置和所述第二非操作位置中的所述一个位置,所述更新位置是所述第一机构部和所述第二机构部的往复移动的新起点;并且(b)将所述(a)设定中设定的所述更新位置存储在所述存储介质中。

进一步,在以上切割装置中,优选的是:所述可移动刀片包括第一可移动刀片和第二可移动刀片;所述第一机构部包括所述第一可移动刀片,所述第一可移动刀片被构造成从所述第一机构部的所述第一非操作位置朝向所述第一机构部的所述第一操作位置正向移动第一规定量,以切割所述物体的至少一部分,并且所述第二机构部包括所述第二可移动刀片,所述第二可移动刀片被构造成从所述第二机构部的所述第二非操作位置朝向所述第二机构部的所述第二操作位置正向移动第二规定量,以切割所述物体的至少一部分。

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