[发明专利]激光阵列式三维检测设备、检测用“激光虚线”生成方法在审
申请号: | 202010685337.6 | 申请日: | 2020-07-16 |
公开(公告)号: | CN111624205A | 公开(公告)日: | 2020-09-04 |
发明(设计)人: | 宫恋 | 申请(专利权)人: | 宫恋 |
主分类号: | G01N21/88 | 分类号: | G01N21/88 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 阵列 三维 检测 设备 虚线 生成 方法 | ||
1.一种激光阵列式三维检测设备,其特征在于:该检测设备包括机体、承载台及控制系统;所述承载台用于承载待检测的芯片,在控制系统的协调控制下,所述机体、承载台上待检测的芯片相对运动以实现对所述芯片的扫描检测;
所述机体包括发射模块、检测模块、解析模块;检测模块与解析模块电性连接;
所述发射模块包括激光单元、一个聚焦透镜;所述激光单元阵列排布,各激光单元发出的光线以不同的入射角从所述聚焦透镜的焦点经过后从聚焦透镜折射透过;各激光单元发射光线的光功率强度不同,入射角越大的光线对应的光功率强度越高;光功率强度不同的光线经聚焦透镜折射后形成光功率强度均衡、彼此平行的激光束;所述激光束照射在待检测的芯片表面形成“激光虚线”以检测芯片质量;
在控制系统的协调控制下所述机体、承载台上待检测的芯片相对运动,实现所述激光束在待检测的芯片表面扫描,激光束经待检测的芯片反射后被检测模块获取,所述解析模块对光功率强度、反射角等信息进行解析处理后判断输出芯片的质量及不合格原因。
2.根据权利要求1所述的激光阵列式三维检测设备,其特征在于:以光线入射时经过的焦点为球心、以一定距离为球径形成分布球面,各所述激光单元阵列分布在所述分布球面上。
3.根据权利要求1所述的激光阵列式三维检测设备,其特征在于:所述激光单元分成多组,同一组的激光单元发出光线的波长相同,不同组的激光单元发出光线的波长不同。
4.根据权利要求3所述的激光阵列式三维检测设备,其特征在于:以光线入射时经过的焦点为球心、以不同距离为球径形成多个分布球面,同一组的激光单元阵列分布在同一个所述分布球面上,不同组的激光单元对应的分布球面的球径不同。
5.根据权利要求1或3所述的激光阵列式三维检测设备,其特征在于:以光线入射时经过的焦点为圆心、以一定距离为半径形成分布圆弧,该分布圆弧的中轴线与所述聚焦透镜的法线重合;各所述激光单元阵列分布在所述分布圆弧上。
6.根据权利要求5所述的激光阵列式三维检测设备,其特征在于:所述机体还包括支撑滑轨,所述支撑滑轨呈圆弧状,支撑滑轨与所述分布圆弧重合;在所述支撑滑轨上设置有与各激光单元一一匹配的驱动单元61,各所述激光单元能够在对应的驱动单元61的带动下在所述支撑滑轨上滑动、驻停;通过改变各激光单元在支撑滑轨上的分布密度可以改变“激光虚线”的特定部位的分布密度,以进行针对性的检测;
所述机体还包括一调节模块,各所述驱动单元61、激光单元与该调节模块电性连接;所述调节模块匹配调节激光单元的入射角及对应的光功率强度,当激光单元发出光线的入射角越大,该光线对应的光功率强度越大;以实现激光单元光功率强度随光线入射角度的自动调节适配。
7.一种检测用“激光虚线”生成方法,需要使用多个激光单元、一个聚焦透镜;
a.将各激光单元阵列排布;
b.使各激光单元发出的光线以不同的入射角从所述聚焦透镜的焦点经过后从聚焦透镜折射透过;
c.调节各激光单元发射光线的光功率强度,入射角越大的光线对应的光功率强度越高,使光线经聚焦透镜折射后形成光功率强度均衡、彼此平行的激光束;
d.所述激光束照射在待检测的芯片表面形成用于检测的“激光虚线”。
8.根据权利要求7所述的检测用“激光虚线”生成方法,其特征在于:将所述激光单元分成多组,同一组的激光单元发出光线的波长相同,不同组的激光单元发出光线的波长不同。
9.根据权利要求7或8所述的检测用“激光虚线”生成方法,其特征在于:以光线入射时经过的焦点为球心、以不同距离为球径形成多个分布球面,同一组的激光单元阵列分布在同一个所述分布球面上,不同组的激光单元对应的分布球面的球径不同。
10.根据权利要求7或8所述的检测用“激光虚线”生成方法,其特征在于:以光线入射时经过的焦点为圆心、以一定距离为半径形成分布圆弧,该分布圆弧的中轴线与所述聚焦透镜的法线重合;各所述激光单元阵列分布在所述分布圆弧上。
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