[发明专利]激光阵列式三维检测设备、检测用“激光虚线”生成方法在审
申请号: | 202010685337.6 | 申请日: | 2020-07-16 |
公开(公告)号: | CN111624205A | 公开(公告)日: | 2020-09-04 |
发明(设计)人: | 宫恋 | 申请(专利权)人: | 宫恋 |
主分类号: | G01N21/88 | 分类号: | G01N21/88 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 阵列 三维 检测 设备 虚线 生成 方法 | ||
本发明涉及一种激光阵列式三维检测设备、检测用“激光虚线”生成方法,该检测设备包括机体、承载台及控制系统;所述机体包括发射模块、检测模块、解析模块;所述发射模块包括激光单元、一个聚焦透镜;采用检测用“激光虚线”生成方法,使各激光单元发出的光线以不同的入射角从所述聚焦透镜的焦点经过后从聚焦透镜折射透过;光线经聚焦透镜折射后形成光功率强度均衡、彼此平行的激光束;所述激光束照射在待检测的芯片表面形成“激光虚线”;在控制系统的协调控制下实现对芯片表面的检测;旨在提供一种结构简单、价格低廉且能够满足企业各阶段发产需求的检测设备,有效满足检测需求、控制检测设备的成本投入,满足企业个性化的需求。
技术领域
本发明涉及光电检测领域,特别的,是一种激光检测设备。
背景技术
随着电子产品的快速更新换代,电子零部件的装配精密度逐渐提高,于是对应的检测手段也需要同步跟进;目前电子芯片、集成电路领域常用的检测手段是采用线扫激光扫描整个芯片表面,通过对激光进行解析处理,获得其上电子零部件的排布、连接件针脚的接触牢靠性等信息,以此判断芯片质量。
但是线扫激光的获得存在较大的难度,既要保证激光的光功率强度,又要保证光功率的均匀平衡,以此才能保证有效的解析处理;目前能够生产适合三维检测用的线扫激光的厂家较少,掌握线扫激光稳定生成技术的集中于国外少数公司,造成线扫激光检测设备的价格昂贵,甚至出现垄断的现象,严重影响科技的高速发展;同时目前国内很多厂家无需极高精度的线扫激光检测设备,但由于检测设备的种类单一,只能选择价格昂贵的线扫激光检测设备;因此,目前行业内存在线扫激光三维检测设备价格昂贵、厂商选购检测设备时可选项少的尴尬。
发明内容
针对上述问题,本发明提供一种激光阵列式三维检测设备,旨在提供一种结构简单、价格低廉、且能够满足企业各阶段发产需求的检测设备;该检测设备能够保证光功率的强度及均匀性,能够根据厂商检测需求做持续的升级、改进,伴随企业技术进步而成长;无需频繁更换检测设备,有效满足检测需求、控制检测设备的成本投入,满足企业个性化的需求。
一种激光阵列式三维检测设备,该检测设备包括机体、承载台及控制系统;所述承载台用于承载待检测的芯片,在控制系统的协调控制下,所述机体、承载台上待检测的芯片相对运动以实现对所述芯片的扫描检测;
所述机体包括发射模块、检测模块、解析模块;检测模块与解析模块电性连接;
所述发射模块包括激光单元、一个聚焦透镜;所述激光单元阵列排布,各激光单元发出的光线以不同的入射角从所述聚焦透镜的焦点经过后从聚焦透镜折射透过;各激光单元发射光线的光功率强度不同,入射角越大的光线对应的光功率强度越高;光功率强度不同的光线经聚焦透镜折射后形成光功率强度均衡、彼此平行的激光束;所述激光束照射在待检测的芯片表面形成“激光虚线”以检测芯片质量;
在控制系统的协调控制下所述机体、承载台上待检测的芯片相对运动,实现所述激光束在待检测的芯片表面扫描,激光束经待检测的芯片反射后被检测模块获取,所述解析模块对光功率强度、反射角等信息进行解析处理后判断输出芯片的质量及不合格原因。
上述技术方案中的有关内容解释如下:
1.所述控制系统可以是常见的机械臂组,也可以是xyz运送平台,只要能够实现机体与承载台上待检测的芯片相对运动,以及激光束沿芯片表面扫描即可;
2.所述“相对运动”可以是机体、芯片中的一个运动,也可以是两者同时运动;
3.所述检测模块可以是ccd相机,也可以是光线传感器、激光感应模块等;只要能够检测光线的光功率强度、反射角度等光线信息的结构均可;
4.光线从聚焦透镜折射时,入射角不同对光功率强度的折损不同,通过提前调节各激光单元发射光线的光功率强度,能够有效保证光线从聚焦透镜折射后的光功率强度一致均衡,从而保证扫描检测效果;
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