[发明专利]一种新型节能半导体石墨热场在审

专利信息
申请号: 202010685918.X 申请日: 2020-07-16
公开(公告)号: CN111926383A 公开(公告)日: 2020-11-13
发明(设计)人: 武建军;张培林;柴利春;张作文;王志辉 申请(专利权)人: 大同新成新材料股份有限公司
主分类号: C30B15/14 分类号: C30B15/14
代理公司: 太原荣信德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14119 代理人: 杨凯;连慧敏
地址: 037002 *** 国省代码: 山西;14
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 节能 半导体 石墨
【权利要求书】:

1.一种新型节能半导体石墨热场,包括外壳(1),其特征在于:所述外壳(1)内部底部的中间位置设置有电动升降杆(3),所述电动升降杆(3)的顶部设置有底座(2),所述底座(2)的顶部设置有坩埚(14),所述坩埚(14)的外侧设置有多组吸热片(10),所述外壳(1)内侧的中间位置处设置有保温筒(17),所述保温筒(17)的内侧设置有石墨软毡保温层(15),所述外壳(1)内部一端两侧的中间位置对称设置有加热管(16),所述外壳(1)一侧底部的中间位置设置有抽气泵(6),所述抽气泵(6)的输入端设置有通气管(19),且通气管(19)的一侧延伸至外壳(1)的内部,所述通气管(19)外侧的中间位置设置有电磁阀(5),所述通气管(19)远离抽气泵(6)的一侧设置有气体导流管(4),所述电磁阀(5)和气体导流管(4)皆处于外壳(1)的内部,所述抽气泵(6)的输出端与外壳(1)靠近通气管(19)一侧顶部的中间位置之间设置有冷却管(8),所述外壳(1)一侧一端的中间位置设置有安装板(7),所述安装板(7)靠近冷却管(8)的一端设置有散热风扇(9),所述外壳(1)的顶部设置有盖板(18),所述盖板(18)内侧的底部设置有保温板(11),所述保温板(11)的内侧设置有导流筒(12),所述盖板(18)一侧的中间位置设置有进气口(13)。

2.根据权利要求1所述的一种新型节能半导体石墨热场,其特征在于:所述外壳(1)的顶部设置有卡环,所述盖板(18)的底部设置有卡槽,且卡环与卡槽相适配。

3.根据权利要求1所述的一种新型节能半导体石墨热场,其特征在于:所述抽气泵(6)的正下方设置有安装板。

4.根据权利要求1所述的一种新型节能半导体石墨热场,其特征在于:所述吸热片(10)为铝合金材料。

5.根据权利要求1所述的一种新型节能半导体石墨热场,其特征在于:所述导流筒(12)内设置有仓体,其仓体内设置有保温棉。

6.根据权利要求1所述的一种新型节能半导体石墨热场,其特征在于:所述冷却管(8)有多个U型管组合成。

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