[发明专利]一种散热型芯片载体及散热型半导体封装产品在审
| 申请号： | 202010686920.9 | 申请日： | 2020-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN111933598A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 王琇如 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/373;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙) 11884 | 代理人： | 唐明磊 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 芯片 载体 半导体 封装 产品 | ||
1.一种散热型芯片载体(100)，其特征在于，包括载体本体和若干下金属散热管(110)；所述下金属散热管(110)固设于所述载体本体的底部，并与所述载体本体的底部接触；所述下金属散热管(110)的两端分别具有下进液口(121)和下出液口(122)；所述下进液口(121)用于供外部的冷却介质流入所述下金属散热管(110)的内部，所述下出液口(122)用于供所述下金属散热管(110)内的冷却介质流出。
2.根据权利要求1所述的散热型芯片载体(100)，其特征在于，所述下金属散热管(110)为铜管。
3.根据权利要求1所述的散热型芯片载体(100)，其特征在于，所述载体本体为引线框架，所述下金属散热管(110)为折弯型散热管。
4.根据权利要求1-3任一项所述的散热型芯片载体(100)，其特征在于，所述下金属散热管(110)的外壁具有结合平面，所述结合平面通过焊材层焊接于所述载体本体的底部。
5.根据权利要求1-3任一项所述的散热型芯片载体(100)，其特征在于，所述下金属散热管(110)为圆管，所述载体本体的底部设有若干弧形凹槽，所述圆管嵌入所述弧形凹槽内，所述圆管的外壁与所述弧形凹槽的槽壁抵接。
6.一种散热型半导体封装产品，其特征在于，包括如权利要求1-5任一项所述的散热型芯片载体(100)，还包括芯片(200)和封装胶体(300)，所述芯片(200)固定于所述散热型芯片载体(100)的载芯区(130)，所述封装胶体(300)包覆所述芯片(200)和所述散热型芯片载体(100)。
7.根据权利要求6所述的散热型半导体封装产品，其特征在于，所述散热型半导体封装产品还设有若干上金属散热管(410)，若干所述上金属散热管(410)位于所述芯片(200)的上方，所述上金属散热管(410)与所述封装胶体(300)固定连接；所述上金属散热管(410)的两端分别设有上进液口(421)和上出液口(422)。
8.根据权利要求7所述的散热型半导体封装产品，其特征在于，还包括金属框(500)，所述金属框(500)固定于所述封装胶体(300)的顶部，若干所述上金属散热管(410)通过焊材层焊接于所述金属框(500)的顶部。
9.根据权利要求7所述的散热型半导体封装产品，其特征在于，所述上金属散热管(410)和/或所述下金属散热管(110)的内壁设有散热层，所述散热层为石墨烯散热层或高散热碳化物散热层。
10.根据权利要求8所述的散热型半导体封装产品，其特征在于，所述上金属散热管(410)和所述下金属散热管(110)为折弯型散热管。
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