[发明专利]一种散热型芯片载体及散热型半导体封装产品

说明书

本发明公开一种散热型芯片载体及散热型半导体封装产品，该散热型芯片载体包括载体本体和若干下金属散热管；所述下金属散热管固设于所述载体本体的底部，并与所述载体本体的底部接触；所述下金属散热管的两端分别具有下进液口和下出液口；所述下进液口用于供外部的冷却介质流入所述下金属散热管的内部，所述下出液口用于供所述下金属散热管内的冷却介质流出；该散热型半导体封装产品，包括上述散热型封装芯片，还包括芯片和封装胶体，所述芯片固定于所述散热型芯片载体的载芯区，所述封装胶体包覆所述芯片和所述散热型芯片载体；本发明的散热型芯片载体及散热型半导体封装产品具有良好的散热性能，可靠性高。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种散热型芯片载体及散热型半导体封装产品。

背景技术

半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用；散热型半导体封装产品，是将芯片(或晶片)固定到相应的散热型芯片载体上，在芯片与散热型芯片载体完成必要的电性连接后，为了避免内部电路受到环境中的液、尘、气体的污染，在芯片以及散热型芯片载体上包覆一层保护用的封装胶体以形成散热型半导体封装产品；但是，对于大功率散热型半导体封装产品而言，内部的功率器件在工作时容易产生热量，若热量无法及时有效地传递至散热型半导体封装产品之外，积存的热量会大大影响芯片工作的性能，从而影响散热型半导体封装产品的可靠性。

现有技术中，一般通过封装胶体将芯片产生的热量传导至外部大气，但是，封装胶体的导热性不佳，导致现有的散热型半导体封装产品的散热性能不佳。市面上还有一些散热型半导体封装产品，通过在散热型半导体封装产品上加装金属散热器(如齿形散热器)来实现散热型半导体封装产品的散热，但是，由于散热器与芯片之间的热交换效率、散热器与大气之间的热交换效率都相对有限，导致现有的散热型半导体封装产品的散热性能有限。

发明内容

本发明实施例的一个目的在于：提供一种散热型芯片载体，其具有良好的散热性能。

本发明实施例的另一个目的在于：提供一种散热型半导体封装产品，其具有良好的散热性能，可靠性高。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种散热型芯片载体，包括载体本体和若干下金属散热管；所述下金属散热管固设于所述载体本体的底部，并与所述载体本体的底部接触；所述下金属散热管的两端分别具有下进液口和下出液口；所述下进液口用于供外部的冷却介质流入所述下金属散热管的内部，所述下出液口用于供所述下金属散热管内的冷却介质流出。

作为优选，所述下金属散热管为铜管。

作为优选，所述载体本体为引线框架，所述下金属散热管为折弯型散热管。

作为优选，所述下金属散热管的外壁具有结合平面，所述结合平面通过焊材层焊接于所述载体本体的底部。

作为优选，所述下金属散热管为圆管，所述载体本体的底部设有若干弧形凹槽，所述圆管嵌入所述弧形凹槽内，所述圆管的外壁与所述弧形凹槽的槽壁抵接。

一种散热型半导体封装产品，包括上述的散热型芯片载体，还包括芯片和封装胶体，所述芯片固定于所述散热型芯片载体的载芯区，所述封装胶体包覆所述芯片和所述散热型芯片载体。

作为优选，所述散热型半导体封装产品还设有若干上金属散热管，若干所述上金属散热管位于所述芯片的上方，所述上金属散热管与所述封装胶体固定连接；所述上金属散热管的两端分别设有上进液口和上出液口。

作为优选，还包括金属框，所述金属框固定于所述封装胶体的顶部，若干所述上金属散热管通过焊材层焊接于所述金属框的顶部。

作为优选，所述上金属散热管和/或所述下金属散热管的内壁设有散热层，所述散热层为石墨烯散热层或高散热碳化物散热层。