[发明专利]一种用于航天器电子产品MAPF-PGA封装器件的加固及解焊方法

权利要求书

1.一种用于航天器电子产品MAPF-PGA封装器件的加固方法，其特征在于该方法的步骤包括：

(1)使用锡锅对MAPF-PGA封装器件的引脚进行去金搪锡并清洁；

(2)在步骤(1)得到的MAPF-PGA封装器件本体底部无引脚区域涂抹环氧胶；

(3)将步骤(2)得到的MAPF-PGA封装器件安装到PCB上，待环氧胶固化后再进行焊接；

(4)焊接后，在MAPF-PGA封装器件四角及四边的中间位置点封环氧胶，然后再在MAPF-PGA封装器件底部与PCB的缝隙间填充聚氨酯S113胶，固化完成MAPF-PGA封装器件的加固。

2.根据权利要求1所述的一种用于航天器电子产品MAPF-PGA封装器件的加固方法，其特征在于：所述的步骤(1)中，不仅要对搪锡后器件的引脚进行清洁，还需对器件底部的中心区域进行清洁。

3.根据权利要求1所述的一种用于航天器电子产品MAPF-PGA封装器件的加固方法，其特征在于：所述的步骤(2)中，涂抹环氧胶时，使用手工点涂或借助印刷工装完成，涂抹环氧胶的厚度比MAPF-PGA封装器件与PCB之间的距离大0.2-0.4mm，一般涂抹环氧胶的厚度为1.2-1.4mm，涂抹环氧胶的形状一般为圆形，涂抹环氧胶的面积一般为无引脚区域面积的1/4-2/5；

所述的步骤(2)中，使用的环氧胶的组成包括ECCOBOND 55/9和滑石粉，ECCOBOND 55/9的组成为ECCOBOND55和Catalyst9，以ECCOBOND55的质量为100份计算，Catalyst9的质量份数为11.64-12.36份，滑石粉的质量份数为100份；

环氧胶的制备方法为：将ECCOBOND55、Catalyst9和滑石粉“8”字形搅拌混合，得到环氧胶；

环氧胶的固化采用室温固化24h的方式或采用室温放置2h后，再50℃±2℃烘烤4h的方式。

4.根据权利要求1所述的一种用于航天器电子产品MAPF-PGA封装器件的加固方法，其特征在于：所述步骤(4)中，对器件四角及每一边的中间位置点封环氧胶时，环氧胶的配置、固化与步骤(3)一致；

所述步骤(4)中，使用点胶工具L形填充聚氨酯S113胶液，L形填充是指以器件的一个角的两边作为起始点填充聚氨酯S113胶液，然后再倾斜抬高该角使聚氨酯S113胶液自然填充满器件底部与PCB之间的缝隙；

所述步骤(4)中，使用的聚氨酯S113胶，聚氨酯S113胶的组分包括Solithane S-113和C-113-300，以Solithane S-113的质量份数为100份计算，C-113-300的质量份数为71-75份；

聚氨酯S113胶的制备方法为：将Solithane S-113和C-113-300“8”字形搅拌混合，然后进行除泡操作，得到最终的聚氨酯S113胶，除泡可采用离心方式或者抽真空的方式；

器件底部与PCB之间的缝隙填满聚氨酯S113胶后，还应进行除气泡操作，除气泡采用抽真空的方式；

聚氨酯S113胶的固化可采用室温固化不少于48h的方式；或放入烘箱加热到50℃±2℃，固化时间不少于6h，随炉降至30℃以下，从烘箱中取出的方式。

5.一种用于航天器电子产品MAPF-PGA封装器件的解焊方法，其特征在于该方法的步骤包括：

(1)去除器件四个边的中间位置及四角的环氧胶；

(2)去除器件周边的聚氨酯S113胶；

(3)对PCB和PGA封装器件同时进行预热；

(4)单独对PGA封装器件进行加热；

(5)拆除器件。

6.根据权利要求5所述的一种用于航天器电子产品MAPF-PGA封装器件的解焊方法，其特征在于：所述的步骤(1)中，去除器件四个边的中间位置及四角的环氧胶的方法为：用镊子等工具拆除器件周边的环氧胶，拆除环氧胶时，可借助120℃热风枪辅助加热；

所述的步骤(2)中，去除器件周边的聚氨酯S113胶的方法为：用镊子工具拆除器件周边的聚氨酯S113胶，拆除聚氨酯S113胶时，借助80℃热风枪辅助加热。