[发明专利]一种用于航天器电子产品MAPF-PGA封装器件的加固及解焊方法

说明书

本发明涉及一种用于航天器电子产品MAPF‑PGA封装器件的加固及解焊方法，属于电子装联工艺技术领域。本发明提出了一种用于MAPF‑PGA封装器件的加固和解焊工艺，通过在器件电装前在本体底部填充环氧胶，在器件电装后在器件本体四边中间位置及四角位置点封环氧胶并在器件底部填充聚氨酯S113胶的加固方式，实现MAPF‑PGA封装器件高可靠性加固。该种加固方式，可以满足产品更加严苛的使用环境要求，保证了产品的可靠性。同时，由于该种加固方式面临着返修困难的难题，本发明也针对该种加固方式，提出了切实可行的解决方案，能够保证印制板组件在返修后，仍处在满足质量要求的状态，继续使用。

技术领域

本发明涉及一种用于航天器电子产品MAPF-PGA封装器件的加固及解焊方法，尤其涉及一种用于航天器电子产品中底部有空余无引脚区域PGA封装器件(以下简称MAPF-PGA)的胶粘加固及其解焊工艺方法，具体涉及MAPF-PGA封装器件在电路板上的安装加固及解焊方法，该方法为特殊封装PGA器件安装、加固及解焊工艺方法，属于电子装联工艺技术领域，无引脚区域占PGA封装器件本体底部的面积的1/4-1/2。

背景技术

PGA封装是航天器电子产品中的核心元器件最为常用的封装形式之一，而中间区域无引脚的PGA封装器件(简称MAPF-PGA)是PGA封装中比较特殊的一种，本体底部中间区域较传统PGA封装器件缺少一部分引脚，如图1所示，该类封装是通过在陶瓷封装本体底部引出插针实现内部芯片信号的引出，再通过插针引脚与PCB焊盘之间的锡铅焊接，实现板级线路的互联。正是由于中间缺少部分引脚，所以器件上的每个引脚较传统PGA封装器件承担了更大的重量，如果本体较厚较重，加之恶劣的外部载荷环境，产品服役前除了完成MAPF-PGA封装引脚的焊接外，还需使用电子胶粘剂对器件进行板级加固。加固的工艺方法直接影响产品的性能和寿命。

目前，PGA封装器件的加固工艺方法有以下两种：

(1)焊接后，在器件的四角采用环氧胶进行加固，底部填充聚氨酯S113胶液。

(2)焊接后，在器件底部只填充聚氨酯S113胶液。

上述方法(1)用的比较普遍，当器件重量较轻时，也会采用方法(2)，但是该两种方法如果应用在MAPF-PGA封装器件的加固，当力学环境比较苛刻时，效果将不能满足抗力学要求，环境试验时，将有可能造成焊点开裂，进而失效。

解焊和安装加固是两个互逆的过程，如果产品上的PGA封装器件出现什么问题，还需要对器件进行解焊更换。目前已加固PGA封装器件解焊的工艺方法有以下两种：

(1)解焊前将器件四角环氧胶去除，然后使用热风返修站进行返修。

(2)解焊前将器件四角环氧胶去除，然后使用喷锡装置将器件所有引脚同时熔化，用力将器件取下。

对于上述的方法(1)，返修时热影响区域大，会造成返修器件周围的元器件焊点重熔，并且热风还会造成返修器件周的胶液变色变性。对于上述的方法(2)，如果器件底部没有环氧加固，可以较为顺利的将器件进行拆除，但是如果器件底部有环氧胶加固，待所有焊点熔化后，由于环氧胶粘接力很强，所以也很难将器件取下。

发明内容

本发明的技术解决问题是：克服现有技术的不足，提出一种用于航天器电子产品MAPF-PGA封装器件的加固及解焊方法。

本发明的技术解决方案：

一种用于航天器电子产品MAPF-PGA封装器件的加固方法，该方法的步骤包括：

(1)使用锡锅对MAPF-PGA封装器件的引脚进行去金搪锡并清洁；

(2)在步骤(1)得到的MAPF-PGA封装器件本体底部无引脚区域涂抹环氧胶；

(3)将步骤(2)得到的MAPF-PGA封装器件安装到PCB上，并进行焊接；