[发明专利]壳体组件、制备方法、模具和电子设备

权利要求书

1.一种用于制备玻璃板材的模具，其特征在于，包括：

凹模和与所述凹模相匹配的凸模，所述凹模和所述凸模之间限定出成型空间，所述凹模具有凹模主体部以及凹模侧壁部，所述凸模具有凸模主体部以及凸模侧壁部，

其中，所述凸模包括第一凸模以及第二凸模，所述第一凸模的所述凸模侧壁部具有第一限高平台，所述第二凸模的所述凸模侧壁部具有第二限高平台，

所述第一限高平台和所述凹模侧壁部之间的距离，大于所述第二限高平台和所述凹模侧壁部之间的距离。

2.根据权利要求1所述的模具，其特征在于，所述凹模主体部和所述凸模主体部之间的距离，小于所述凹模侧壁部以及所述凸模侧壁部之间的距离，

所述凹模主体部和所述第一凸模的所述凸模主体部之间的距离，与所述凹模主体部和所述第二凸模的所述凸模主体部之间的距离相等。

3.根据权利要求1所述的模具，其特征在于，所述凸模和所述凹模均具有4个侧壁部，所述4个侧壁部环绕主体部设置；

或者，所述凸模和所述凹模均具有2个侧壁部，所述2个侧壁部位于主体部对称的两侧。

4.根据权利要求3所述的模具，其特征在于，所述主体部以及所述侧壁部均具有弧形表面。

5.一种利用权利要求1-4任一项所述的模具制备玻璃板材的方法，其特征在于，包括：

对玻璃原料进行切割处理，以获得玻璃粗坯；

利用凹模以及第一凸模对所述玻璃粗坯进行第一热压处理，利用所述凹模以及第二凸模进行第二热压处理，以获得所述玻璃板材。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述切割处理包括根据预设图纸对所述玻璃原料进行所述切割处理，所述预设图纸是根据所述玻璃板材的预设尺寸进行2D展平而获得的。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，首先对所述玻璃粗坯进行所述第一热压处理再进行所述第二热压处理，

或者，首先对所述玻璃粗坯进行所述第二热压处理再进行所述第一热压处理。

8.根据权利要求5-7任一项所述的方法，其特征在于，所述第一热压处理以及所述第二热压处理均分别独立地包括：

预热阶段，所述预热阶段的热压温度为600-650摄氏度；

成型阶段，所述成型阶段的热压温度为650-700摄氏度；

冷却阶段，所述冷却阶段通过水冷模式对所述模具进行降温。

9.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，进一步包括以下步骤的至少之一：

在所述切割处理之后，对所述玻璃粗坯进行抛光处理以及清洗处理；

在热压处理之后，对所述玻璃板材进行抛光处理；以及

在所述热压处理之后，对所述玻璃板材进行钢化处理。

10.一种壳体组件，其特征在于，所述壳体组件包括曲面玻璃板材，所述曲面玻璃板材是利用权利要求1-4任一项所述的模具或权利要求5-9任一项所述的方法获得的。

11.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体组件和显示屏，所述壳体组件和所述显示屏限定出内部容纳空间，所述壳体组件为权利要求10所述的。