[发明专利]壳体组件、制备方法、模具和电子设备

说明书

本申请公开了壳体组件、制备方法、模具和电子设备。该模具包括：凹模和与所述凹模相匹配的凸模，所述凹模和所述凸模之间限定出成型空间，所述凹模具有凹模主体部以及凹模侧壁部，所述凸模具有凸模主体部以及凸模侧壁部，所述凸模包括第一凸模以及第二凸模，所述第一凸模的所述凸模侧壁部具有第一限高平台，所述第二凸模的所述凸模侧壁部具有第二限高平台，所述第一限高平台和所述凹模侧壁部之间的距离，大于所述第二限高平台和所述凹模侧壁部之间的距离。该模具第一凸模和第二凸模的限高平台与凹模距离不同，从而可以形成侧壁加厚、底部不加厚的曲面玻璃板材，且可防止由于一次热压形式导致玻璃板材表面形成八字纹等外观不良。

技术领域

本申请涉及电子设备领域，具体地，涉及壳体组件、制备方法、模具和电子设备。

背景技术

随着5G时代的来临，电子设备中壳体越来越多的采用玻璃材质来防止电磁屏蔽影响通讯。近年来为了打造差异化的产品体验提升品牌辨识度，制造商纷纷在玻璃结构的设计上大胆创新，提出了一些新形态的玻璃壳体。例如将手机中框和背框同时采用玻璃材质，形成一体化的玻璃壳体组件。

然而，一体化的玻璃壳体组件会对手机整体耐摔性产生影响，因此需要加厚玻璃来提高强度。但玻璃的加厚会增加了电子设备整体的体积，不符合目前电子设备纤薄化的趋势。因此，目前基于玻璃材质的制备壳体的方法及壳体、电子设备仍有待改进。

发明内容

本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

在本申请的一个方面，本申请提出了一种用于制备曲面玻璃板材的模具。该模具包括：凹模和与所述凹模相匹配的凸模，所述凹模和所述凸模之间限定出成型空间，所述凹模具有凹模主体部以及凹模侧壁部，所述凸模具有凸模主体部以及凸模侧壁部，其中，所述凸模包括第一凸模以及第二凸模，所述第一凸模的所述凸模侧壁部具有第一限高平台，所述第二凸模的所述凸模侧壁部具有第二限高平台，所述第一限高平台和所述凹模侧壁部之间的距离，大于所述第二限高平台和所述凹模侧壁部之间的距离。该模具具有两个凸模，可实现两次热压，且第一凸模和第二凸模的限高平台与凹模距离不同，从而可以形成侧壁加厚、底部不加厚的曲面玻璃板材，且可防止由于一次热压形式导致玻璃板材表面形成八字纹等外观不良，获得的玻璃板材既能满足强度的要求，又能实现手机整机效果不加厚的效果。

在本申请的另一方面，本申请提出了一种利用前面所述的模具制备玻璃板材的方法。该方法包括：对玻璃原料进行切割处理，以获得玻璃粗坯；利用凹模以及第一凸模对所述玻璃粗坯进行第一热压处理，利用所述凹模以及第二凸模进行第二热压处理，以获得所述玻璃板材。该方法可利用上述模具，通过两次热压处理形成侧壁厚、主体面较薄的玻璃板材，且该方法获得的玻璃板材可避免一次热压成型导致的八字纹等外观不良。

在本申请的又一方面，本申请提出了一种壳体组件。该壳体组件包括曲面玻璃板材，所述曲面玻璃板材是利用前面所述的模具或前面所述的方法获得的。由此，该壳体组件具有前述的曲面玻璃板材所具有的全部特征以及优点，在此不再赘述。

在本申请的又一方面，本申请提出了一种电子设备。该电子设备包括：壳体组件和显示屏，所述壳体组件和所述显示屏限定出内部容纳空间，所述壳体组件为前面所述的。由此，该电子设备至少具有壳体组件一致性好、机械强度较好、壳体组件不会造成信号屏蔽等优点的至少之一。

附图说明

图1显示了根据本申请一个示例的模具的结构示意图；

图2显示了根据本申请一个示例的制备曲面玻璃板材的方法的部分流程示意图；

图3显示了根据本申请一个示例的制备曲面玻璃板材的方法的部分流程示意图；

图4显示了根据本申请一个示例的壳体组件的结构示意图；

图5显示了根据本申请一个示例的制备曲面玻璃板材的方法的流程示意图；