[发明专利]LED显示面板及制备方法、电子设备

说明书

本发明涉及一种LED显示面板及制备方法、电子设备，该LED显示面板制备方法中，摒弃了先分别制备驱动电路层与倒装LED芯片，再向驱动电路层转移倒装LED芯片的做法，基板上排布设置倒装LED芯片形成LED芯片层后直接在在LED芯片层上形成驱动电路层。将驱动电路层的制备过程、绑定倒装LED芯片与驱动电路层的过程结合在一起，省略了将倒装LED芯片转移并绑定到驱动电路层的过程，简化了LED显示面板的制备流程，有利于提升LED显示面板的生产效率。省略焊接绑定倒装LED芯片的过程，也能够避免驱动电路层因高温影响而变形的问题，进一步维护了LED显示面板的品质。

技术领域

本发明涉及显示领域，尤其涉及一种LED显示面板及制备方法、电子设备。

背景技术

制备LED显示面板时，对于在生长基板上制备完成的LED芯片，在经过转移、扩晶等一系列流程后会被转移到驱动背板上，并通过高温熔融凸点金属(Bump)或凸点下金属(Under bump metal，UBM)实现与驱动背板的绑定。这样的LED显示面板制备流程复杂，尤其是高温熔融Bump来对LED芯片的电极进行焊接的过程中，容易出现LED芯片偏移、旋转、倾斜等现象，从而导致LED显示面板品质不佳的问题。

因此，如何简化LED显示面板制备流程，提升LED显示面板的品质是亟需解决的问题。

发明内容

鉴于上述相关技术的不足，本申请的目的在于提供一种LED显示面板及制备方法、电子设备，旨在解决相关技术中LED显示面板制备流程复杂，LED显示面板品质差的问题。

一种LED显示面板制备方法，包括：

将多颗倒装LED芯片以电极背向基板的方式转移至基板上形成LED芯片层，LED芯片层中包括红、绿、蓝三种颜色的倒装LED芯片；

在LED芯片层上生长出与倒装LED芯片的电极电连接的驱动电路层。

上述LED显示面板制备方法，摒弃了先分别制备驱动电路层与倒装LED芯片，再向驱动电路层转移倒装LED芯片的做法，并不预先制备驱动基板，而是先在基板上按照电极背向基板的方式排布设置好倒装LED芯片，形成LED芯片层，然后才在LED芯片层上生长出与各倒装LED芯片的电极电连接的驱动电路层。这样将驱动电路层的制备过程、绑定倒装LED芯片与驱动电路层的过程结合在一起，省略了将倒装LED芯片转移并绑定到驱动电路层的过程，简化了LED显示面板的制备流程，有利于提升LED显示面板的生产效率。同时，因为是直接在LED芯片层上生长出驱动电路层，因此，不需要通过高温熔融Bump的方式来对倒装LED芯片进行焊接，避免了倒装LED芯片绑定过程中对位不准确等问题，有利于提升LED显示面板生产的良品率。而且，省略焊接绑定倒装LED芯片的过程，也能够避免驱动电路层因高温影响而变形的问题，进一步维护了LED显示面板的品质。

可选地，基板为透明基板，透明基板的一面设有粘附层，将多颗倒装LED芯片以电极背向基板的方式转移至基板上形成LED芯片层之前，还包括：

在生长基板上制备倒装LED芯片，倒装LED芯片的电极背向生长基板；

所述将多颗倒装LED芯片以电极背向基板的方式转移至所述基板上形成LED芯片层包括：

将生长基板上的倒装LED芯片选择性地转移至透明基板设有粘附层的一面，且倒装LED芯片的电极在生长基板上的朝向与在透明基板上的朝向一致。

上述LED显示面板制备方法中，制备驱动电路层以前，先将倒装LED芯片转移、并排布到带有粘附层的透明基板上，这样不仅完成了倒装LED芯片的选择性转移，而且在LED显示面板制备完成后，可以直接采用透明基板作为LED显示面板制备中对LED芯片层进行保护的保护层，更进一步简化了LED显示面板的制备流程。

可选地，在LED芯片层上生长出与倒装LED芯片的电极电连接的驱动电路层的方式包括以下两种中的任意一种：