[发明专利]一种薄涂高粘双面胶的制备方法

说明书

本发明公开了一种薄涂高粘双面胶的制备方法，具体涉及双面胶制备技术领域，具体包括以下步骤：步骤一、称取分散剂和偶联剂，用溶剂稀释称取的分散剂和偶联剂，在搅拌条件下，向稀释后的分散剂和偶联剂的混合溶液中加入纳米级的导热填料；步骤二、加入压敏胶，在研磨条件下进行充分混合；步骤三、加入助剂，在研磨条件下进行充分混合。本发明本产品的基材厚度仅为0.0014mm，为消费电子产品薄型化设计做出突出贡献，本产品胶水层的总厚度仅为0.0026mm，具有极低的热阻性能，同时较高的导热性能，厚度超薄，遮光性能佳，本项目转化成正式生产后，使薄涂高粘双面胶在市场的占有较大的市场份额，未来的产业化前景十分巨大。

技术领域

本发明涉及双面胶制备技术领域，更具体地说，本发明涉及一种薄涂高粘双面胶的制备方法。

背景技术

新型胶带伴随着智能产品的发展而兴盛，现代智能设备的发展趋势就是功能多、体积小、性能强，为了节省产品内部空间，智能产品的部件变得越加精巧，部件之间的缝隙也变得愈加细微，这就对粘胶薄膜提出了更高的要求。传统的聚酯单面胶带的聚酯层单面涂覆的胶水的厚度都较厚，从而导致胶带的总体厚度也较厚，这无疑在电子产品薄型化、轻便化发展的道路上成为了绊脚石，因此，传统胶粘材料已经不能满足电子产品薄型化发展的要求。

市场上现有的双面胶带，很难同时具备：厚度超薄(10μm以下)、遮光性能佳、耐高低温、高粘着力，未能真正的达到客户的使用要求。薄涂高粘双面胶有优良的遮蔽性及绝缘性，适用于LCD与背光源的固定，以及石墨片的粘接固定。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本发明的实施例提供一种薄涂高粘双面胶的制备方法，通过其在贴合石墨后，能够提高石墨的粘接性，同时较高的导热性能，厚度超薄，遮光性能佳，较低的热阻，耐高低温，能充分发挥石墨的导热优势，使其应用于电子元件降低温度，提高电子元件的使用寿命和可靠性，降低产品的热量集中，提升用户体验。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种薄涂高粘双面胶的制备方法，具体包括以下步骤：

步骤一、称取分散剂和偶联剂，用溶剂稀释称取的分散剂和偶联剂，在搅拌条件下，向稀释后的分散剂和偶联剂的混合溶液中加入纳米级的导热填料；

步骤二、加入压敏胶，在研磨条件下进行充分混合；

步骤三、加入助剂，在研磨条件下进行充分混合；

步骤四、加入流平剂，在研磨条件下进行充分混合；

步骤五、加入固化剂，在研磨条件下进行充分混合；

步骤六、准备好基材，首先将基材表面进行特殊的油墨处理，再将基材表面进行二次处理，基材的涂胶面涂布增黏树脂进行特殊处理。

步骤七、将经过上述步骤一到步骤五得到的混合物涂布于离型膜上，在70～90℃下固化干燥6～10min，将得到的混合物涂在基材上，收卷后得到本发明的薄涂高粘双面胶。

在一个优选地实施方式中，所述步骤一中在1000～1400rpm的条件下，混合2～6min。

在一个优选地实施方式中，所述步骤一中导热填料为纤维状高导热碳粉，所述导热填料的粒径范围为30～800nm。

在一个优选地实施方式中，所述步骤一中对导热填料进行表面处理：先将硅烷类偶联剂配成25％浓度的醇溶液，导热填料加入后，在100RPM的速度搅拌60分钟，充分混合，加热烘干。

在一个优选地实施方式中，所述分散剂为硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂的一种或几种，所述偶联剂为硅烷偶联剂和钛酸酯偶联剂中的一种或两种，所述溶剂为乙酸乙酯、甲苯、乙酸丁酯、碳酸二甲酯中的一种或几种。