[发明专利]一种计算机芯片水冷装置

权利要求书

1.一种计算机芯片水冷装置，包括水冷框（1）和芯片承载座（3），所述水冷框（1）为内中空结构并且设置有降温腔（11），所述降温腔（11）的前后两侧均设置有侧沿腔（12），其特征在于，所述侧沿腔（12）分别设置有第一冷却槽（13）和第二冷却槽（14），所述第一冷却槽（13）和第二冷却槽（14）之间均设置有外接进水口（15），所述进水口（15）处设置有内沿管（16），所述内沿管（16）上安装有侧沿水冷管（17），所述侧沿水冷管（17）采用螺旋状结构层螺旋状设置在第一冷却槽（13）或者第二冷却槽（14）内，所述水冷框（1）的左右两侧再分别设置侧沿空腔（21），左右两侧的侧沿空腔（21）分别设置有进水腔（19）和回水腔（18），前后两侧的第一冷却槽（13）、第二冷却槽（14）与左右两侧的进水腔（19）、回水腔（18）形成循环回路，所述进水腔（19）、回水腔（18）内均设置有制冷器（10），所述水冷框（1）的外框顶部设置有固定片（31），所述固定片（31）上设置有锁合螺孔（32），所述芯片承载座（3）通过锁合螺孔（32）安装在水冷框（1）上，所述芯片承载座（3）内部设置有放置腔（34），所述芯片承载座（3）的前后两侧均设置有热交换片（35），所述热交换片（35）的均贴合设置在侧沿腔（12）内，所述热交换片（35）内设置有若干道导热丝管（36），所述导热丝管（36）穿插在侧沿水冷管（17）的螺旋式结构内腔并且与之相贴合，所述放置腔（34）的底部设置有若干道下置通风槽（37）。

2.根据权利要求1所述的计算机芯片水冷装置，其特征在于，所述芯片承载座（3）的其中一侧设置有挡条板（38），所述挡条板（38）上设置若干道取放槽口（39）。

3.根据权利要求2所述的计算机芯片水冷装置，其特征在于，所述芯片承载座（3）上还设置有盖合片（41），所述盖合片（41）为内空腔结构，所述盖合片（41）的四边位置均设置有扣合边（42）。

4.根据权利要求3所述的计算机芯片水冷装置，其特征在于，所述盖合片（41）的上表面设置有通风板（43），所述通风板（43）上设置有若干道上置通风槽（44）。

5.根据权利要求1-4任一所述的计算机芯片水冷装置，其特征在于，所述水冷框（1）的中间位置还设置有中位冷却架（22），所述中位冷却架（22）中间位置设置有主导热管（23），所述主导热管（23）的两侧再设置有若干道辅导热管（24）。

6.根据权利要求5所述的计算机芯片水冷装置，其特征在于，所述水冷框（1）的底部设置有水浴腔（51），所述水浴腔（51）内设置有水冷液（58），所述水浴腔（51）的两侧壁上均设置有固定座（52），所述中位冷却架（22）的侧边设置有外沿杆（53），所述外沿杆（53）通过锁合套（54）安装在固定座（52）上，所述水浴腔（51）的侧壁上设置若干道通水孔（59）。

7.根据权利要求6所述的计算机芯片水冷装置，其特征在于，所述外沿杆（53）的侧边还设在支撑端（55），所述水浴腔（51）两外侧还设置有支撑架（56），所述支撑架（56）顶部设置有用于固定支撑端（55）的支撑锁套（57）。