[发明专利]一种计算机芯片水冷装置

说明书

本发明涉及计算机技术领域，具体是一种计算机芯片水冷装置，包括水冷框和芯片承载座，所述水冷框为内中空结构并且设置有降温腔，所述降温腔的前后两侧均设置有侧沿腔，所述侧沿腔分别设置有第一冷却槽和第二冷却槽，所述第一冷却槽和第二冷却槽之间均设置有外接进水口，所述进水口处设置有内沿管，所述内沿管上安装有侧沿水冷管，所述侧沿水冷管采用螺旋状结构层螺旋状设置在第一冷却槽或者第二冷却槽内，所述水冷框的左右两侧再分别设置侧沿空腔，左右两侧的侧沿空腔分别设置有进水腔和回水腔，前后两侧的第一冷却槽、第二冷却槽与左右两侧的进水腔、回水腔形成循环回路。本申请快速降低温度的效果，达到了面式降温的技术效果。

技术领域

本发明涉及计算机技术领域，具体是一种计算机芯片水冷装置。

背景技术

目前，现有的计算机芯片水冷装置还存在着一些不足的地方，现有的计算机芯片水冷装置不能在降温过中同时对水箱内部的水进行降温，减弱了水箱内部水温的控制效果，减慢了芯片降温的速度，且现在散热片的散热效果较差，同时现有的计算机芯片水冷装置一般都是使用水泵来进行抽水，增加了水冷装置使用过程中的成本。

中国专利（授权公告号：CN209658161U）公布了一种计算机芯片水冷装置，使用方便，在散热风扇旋转的过程中，会使扇叶内部的冷却液体与风接触，从而快速的吸收风的热量，降低了芯片周围的热量，同时通过旋转的扇叶能将扇叶上及冷却液体中的热量快速的散去，并且通过摆动的推风杆能将散热片中间散热槽中的气体推出，增加了散热槽内部的空气流速，从而能快速的带走热量，同时该装置无需使用到水泵，降低了成本。但是，该专利存在一定的缺陷，该转林对热量的传导过于单一，并且没有从多散热点进行散热和水冷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种计算机芯片水冷装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种计算机芯片水冷装置，包括水冷框和芯片承载座，所述水冷框为内中空结构并且设置有降温腔，所述降温腔的前后两侧均设置有侧沿腔，所述侧沿腔分别设置有第一冷却槽和第二冷却槽，所述第一冷却槽和第二冷却槽之间均设置有外接进水口，所述进水口处设置有内沿管，所述内沿管上安装有侧沿水冷管，所述侧沿水冷管采用螺旋状结构层螺旋状设置在第一冷却槽或者第二冷却槽内，所述水冷框的左右两侧再分别设置侧沿空腔，左右两侧的侧沿空腔分别设置有进水腔和回水腔，前后两侧的第一冷却槽、第二冷却槽与左右两侧的进水腔、回水腔形成循环回路，所述进水腔、回水腔内均设置有制冷器，所述水冷框的外框顶部设置有固定片，所述固定片上设置有锁合螺孔，所述芯片承载座通过锁合螺孔安装在水冷框上，所述芯片承载座内部设置有放置腔，所述芯片承载座的前后两侧均设置有热交换片，所述热交换片的均贴合设置在侧沿腔内，所述热交换片内设置有若干道导热丝管，所述导热丝管穿插在侧沿水冷管的螺旋式结构内腔并且与之相贴合，所述放置腔的底部设置有若干道下置通风槽。

作为本发明进一步的方案：所述芯片承载座的其中一侧设置有挡条板，所述挡条板上设置若干道取放槽口。

作为本发明进一步的方案：所述芯片承载座上还设置有盖合片，所述盖合片为内空腔结构，所述盖合片的四边位置均设置有扣合边，所述盖合片的上表面设置有通风板，所述通风板上设置有若干道上置通风槽。

作为本发明进一步的方案：所述水冷框的中间位置还设置有中位冷却架，所述中位冷却架中间位置设置有主导热管，所述主导热管的两侧再设置有若干道辅导热管。

作为本发明进一步的方案：所述水冷框的底部设置有水浴腔，所述水浴腔内设置有水冷液，所述水浴腔的两侧壁上均设置有固定座，所述中位冷却架的侧边设置有外沿杆，所述外沿杆通过锁合套安装在固定座上，所述水浴腔的侧壁上设置若干道通水孔。

作为本发明再进一步的方案：所述外沿杆的侧边还设在支撑端，所述水浴腔两外侧还设置有支撑架，所述支撑架顶部设置有用于固定支撑端的支撑锁套。