[发明专利]LED模压封装胶片的使用方法

权利要求书

1.一种LED模压封装胶片的使用方法，其特征在于，包括下述步骤：

(1)将A剂90-110重量份和C剂20-50重量份于常温下混合搅拌20-60min后再静置20min-24h，得到初步混合物；其中

所述A剂由包括下述各组分的组合物组成：脂环族环氧树脂40-70wt.％和双酚A环氧树脂27-57wt.％；

所述C剂由包括下述各组分的组合物组成：双官能胺类固化剂92-98wt.％和含磷催化剂1-3wt.％；

(2)将步骤(1)中得到的所述初步混合物与B剂70-140重量份混合并搅拌10-50min后，再加入D剂5-45重量份混合并继续搅拌10-30min后，得到稠胶状混合物，且上述混合搅拌过程中以真空脱泡机进行除泡；其中

所述B剂由包括下述各组分的组合物组成：至少含六氢苯酐和甲基六氢苯酐组成的苯酐混合物80-95wt.％、聚酯二元醇1-12wt.％、含磷催化剂0.5-3.0wt.％和脂肪族多元醇1-3wt.％；

所述D剂由包括下述各组分的组合物组成：无机粉体90-99.9wt.％和表面张力控制剂0.1～10wt.％；

(3)采用湿式涂布方式将步骤(2)中制备好的所述稠胶状混合物均匀涂布于离型底材上，再以70-130℃烘烤1-3h，形成厚度为10μm-200μm的胶体层；

(4)将步骤(3)中所得胶体层在常温状态下放置20-120min后得到可回熔的薄片状的固态胶片，该固态胶片为单一片状或连续式卷状；

(5)将步骤(4)中所得可回熔的薄片状的固态胶片去除所述离型底材后覆盖在置于模压模具中的LED颗粒上，并以100-200℃加热3-8min进行模压成型，成型后的成品再以130-200℃加热2-10h使胶体完全固化，完成对LED颗粒封装的程序。

2.根据权利要求1所述LED模压封装胶片的使用方法，其特征在于：在步骤(4)中得到的可回熔的薄片状的固态胶片上覆盖设有保护层。

3.根据权利要求2所述LED模压封装胶片的使用方法，其特征在于：所述保护层为PE、PVC、EVA、PET或离型纸。

4.根据权利要求1、2或3所述LED模压封装胶片的使用方法，其特征在于：所述离型底材为PET。

5.根据权利要求4所述LED模压封装胶片的使用方法，其特征在于：所述A剂还包括附着增进剂0.5-2.0wt.％、消泡剂0.1-2.0wt.％、第一抗氧化剂0.5-2.0wt.％和第一热稳定剂0.5-2.0wt.％。

6.根据权利要求4所述LED模压封装胶片的使用方法，其特征在于：以B剂中苯酐混合物的总质量为计算基准，该苯酐混合物中所述六氢苯酐的质量百分比含量至少为60wt.％，所述甲基六氢苯酐的质量百分比含量至少为15wt.％；所述B剂中的聚酯二元醇为脂肪族聚碳酸酯二醇；所述B剂中的含磷催化剂为甲基三丁基膦二甲基磷酸盐、甲基三辛基膦二甲基磷酸盐和四丁基膦乙酸盐中的至少一种；所述B剂中的脂肪族多元醇为乙二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、新戊二醇和丙三醇中的至少一种。

7.根据权利要求6所述LED模压封装胶片的使用方法，其特征在于：所述B剂还包括第二热稳定剂1.0-5.0wt.％和第二抗氧化剂1.0-2.0wt.％。

8.根据权利要求4所述LED模压封装胶片的使用方法，其特征在于：所述C剂中的双官能胺类固化剂为双官能聚醚胺类固化剂，且所述C剂中的含磷催化剂为甲基三丁基膦二甲基磷酸盐、甲基三辛基膦二甲基磷酸盐和四丁基膦乙酸盐中的至少一种。

9.根据权利要求8所述LED模压封装胶片的使用方法，其特征在于：所述C剂还包括第三热稳定剂1.0-5.0wt.％。

10.根据权利要求4所述的LED模压封装胶片的使用方法，其特征在于：所述D剂中的无机粉体为SiO₂粉体，该SiO₂粉体呈不规则结构，且其平均粒径为0.1-10μm；所述D剂中的表面张力控制剂包括丙烯酸类、有机硅类和氟碳化合物类中的至少一种。