[发明专利]LED模压封装胶片的使用方法

说明书

本发明公开了一种LED模压封装胶片的使用方法，其初期为由A剂、B剂、C剂和D剂组成的呈液态的混合物，使用时先将A剂和C剂常温混合静置形成初步混合物，再将初步混合物依次与B剂和D剂混合搅拌均匀并经真空脱泡得稠胶状混合物，将该稠胶状混合物涂布于离型底材上并经烘烤及常温静置后得可回熔片状或连续卷状固态胶片；使用固态胶片进行模压封装LED时，将撕除离型底材后的固态胶片覆盖在位于封装模具内的LED上方，经一定温度于短时间内使固态胶片回熔成粘稠状胶水包覆LED，并随着模压时间的增长使粘稠状胶水再固化将LED封装定型。

技术领域

本发明涉及一种LED封装材料的使用方法，尤其涉及一种LED模压封装胶 片的使用方法，属于LED灯制作用材料技术领域。

背景技术

目前用于LED封装的材料主要有环氧树脂和有机硅两类，这两种材料都具 有较高的透光性能和较长的使用寿命，尤其是环氧树脂类封装胶其硬度、耐候 性和粘结性能均较优于有机硅类封装胶，且生产制备简单，因此环氧树脂类在 LED封装的实际使用上相对更多。

从组分上来看，常见的环氧树脂类LED封装胶主要包括两部分，其中第一 部分主要包括环氧树脂组分，含液体脂环族环氧树脂、固体脂环族环氧树脂或 双酚A环氧树脂以及消泡剂、补色剂等；第二部分主要包括固化剂和促进剂， 固化剂通常使用酸酐类固化剂尤其是苯酐类固化剂，促进剂通常选用咪唑、季 铵盐等。在使用时，将第一部分和第二部分按照一定的比例混合后置于模具内， 然后在高温下加热固化形成不可逆的固体形态。

从存在状态上来看，目前常用的LED模压封装胶分为固态的胶饼和液态胶 两种：

固态的胶饼是以粉状或者胶饼状存在的呈固态的封装胶，这种封装胶对储 存条件的要求较高，一般需要在0℃以下低温保存，且保存期限非常短，此外 其以固态形式尤其是市场上常见的胶饼状的固态存在，由于其交联程度较高， 在后期使用过程中难以根据具体的使用需要向其中添加诸如低光反射材料、扩 散剂、抗沉淀剂等助剂和染料等，难以满足不同的使用要求；且模具的设计要 求高，材料损耗大。

液态胶是为克服前述固态的胶饼存在的问题而改良得到的液态封装胶，其 便于在后期使用时向其中加入各种助剂和染料进行自主调配，但由于液态封装 胶的胶水流动性很高，因此在使用时容易流入模压模具的送料顶杆缝隙中，从 而在后续制程中进行高温固化时缝隙内的胶水也随之固化，会造成模具被卡住 的情况。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种LED模压封装胶片的使用方法。

本发明的技术方案是：

本发明公开了一种LED模压封装胶片的使用方法，该使用方法包括下述步 骤：

(1)将A剂90-110重量份和C剂20-50重量份于常温下混合搅拌20-60min 后再静置20min-24h，得到初步混合物；其中

所述A剂由包括下述各组分的组合物组成：脂环族环氧树脂40-70wt.％和 双酚A环氧树脂27-57wt.％；

所述C剂由包括下述各组分的组合物组成：双官能胺类固化剂92-98wt.％ 和含磷催化剂1-3wt.％；

(2)将步骤(1)中得到的所述初步混合物与B剂70-140重量份混合并搅 拌10-50min后，再加入D剂5-45重量份混合并继续搅拌10-30min后，得到稠 胶状混合物，且上述混合搅拌过程中以真空脱泡机进行除泡；其中

所述B剂由包括下述各组分的组合物组成：至少含六氢苯酐和甲基六氢苯 酐组成的苯酐混合物80-95wt.％、聚酯二元醇1-12wt.％、含磷催化剂0.5-3.0wt.％ 和脂肪族多元醇1-3wt.％；

所述D剂由包括下述各组分的组合物组成：无机粉体90-99.9wt.％和表面张 力控制剂0.1-10wt.％；