[发明专利]一种新型的铝基板盲孔电镀工艺

权利要求书

1.一种新型的铝基板盲孔电镀工艺，其特征在于：包括以下步骤： 步骤1：取板：拿取已钻完盲孔的基板； 步骤2：高分子导电膜：代替普通的化学沉铜，在盲孔的介质层上沉积一薄层有机导电膜，在电镀生产时直接镀上铜，具体步骤：(1)微蚀，除去板子铜面上的氧化物及其它杂质，粗化铜表面，水刀流量30-70L/min，作业温度48-52℃、(2)水刀洗，4级循环水洗，清洗板面残留的微蚀的药水，水刀流量30-70L/min；(3)整孔，提高PCB孔壁的活性，包括树脂，玻纤及基材的填充料等，使其更易于与后续的氧化液反应，能有效地除去PCB板表面及孔壁轻微氧化物及轻微污渍，水刀流量30-70L/min，作业温度48-52℃；(4)水刀洗，4级循环水洗，清洗板面残留的整孔的药水；(5)氧化，高锰酸盐在弱酸性条件下与孔壁的树脂及玻纤反应，在孔壁形成一层化学键连接的MnO₂，该层MnO₂将成为后续催化反应的氧化剂；(6)回收水洗，用于清洗板面残留的氧化的药水，污水做回收处理；(7)水刀洗，4级循环水洗，用于清洗板面残留的氧化的药水；(8)催化，高分子物8230A和8230R在酸性条件(PH:1.6-2.1)及MnO₂的氧化作用下，聚合成具有空穴导电特性的聚合物，即在孔内介质层上沉积一薄层有机导电膜；(9)水刀洗，4级循环水洗，用于清洗板面残留的催化的药水；(10)烘干，烘干PCB板板面和孔内的水渍，避免板面氧化影响后面的电铜，作业温度80-90℃； 步骤3：VCP电镀：将已做完高分子导电膜的铝基板盲孔镀上一层铜，连接线路铜层和铝层，具体步骤：(1)酸洗，使用4-6％浓度的H₂SO₄清洁板面的氧化物，及对PCB板进镀铜缸前的预湿润，酸洗时间33秒；(2)镀铜，通过电流的作用，在已沉积一薄层有机导电膜的盲孔上镀上所需要厚度的铜层(与普通的化学沉铜后进行电镀孔铜原理一致)，镀铜时间40分钟，镀铜电流密度35ASF，在镀铜过程中需要使用五水硫酸铜、H₂SO₄、CL-、Cu光泽剂补加ST-2000(BST)和镀铜调整剂ST-2000(CST)；(3)水洗，循环水洗， 用于清洗板面残留的镀铜缸的药水；(4)烘干，烘干PCB板板面和孔内的水渍，烘干温度80-90℃； 步骤4：完成作业：完成盲孔导通。

2.根据权利要求1所述的一种新型的铝基板盲孔电镀工艺，其特征在于：所述在步骤2中，使用输送设备，保证板在各水洗缸得到充足的水洗时间以及在各药水缸反应时间。

3.根据权利要求1所述的一种新型的铝基板盲孔电镀工艺，其特征在于：所述在步骤2中，微蚀、整孔、氧化、催化化学反应段及氧化后的回收水洗段必须采用水刀浸浴，氧化及催化段后续的水洗建议采用浸浴式。

4.根据权利要求1所述的一种新型的铝基板盲孔电镀工艺，其特征在于：所述在步骤2中，水刀必须根据板子的特点设计开口尺寸和喷射流量，以及水刀的分布方式；水刀需定期保养防止堵塞。

5.根据权利要求1所述的一种新型的铝基板盲孔电镀工艺，其特征在于：所述在步骤2中，整孔需配备超声波震荡，频率为28.5KHZ，功率为：20-30W/Lit；超声波的频率和功率调试后，不得随意更改；且需定期检查。

6.根据权利要求1所述的一种新型的铝基板盲孔电镀工艺，其特征在于：所述在步骤2中，所有药水槽必须有严格的温控；且设有温控报警；该温控需定期校正，所有药水槽需配备上槽液位和下槽液位独立的报警装置。

7.根据权利要求1所述的一种新型的铝基板盲孔电镀工艺，其特征在于：所述在步骤2中，氧化槽需有自动补水装置，为保持槽液温度的稳定，每次补水量不超过开缸容积的1％，两次补水的时间间隔不少于3分钟。

8.根据权利要求1所述的一种新型的铝基板盲孔电镀工艺，其特征在于：所述在步骤3中，水洗时间41秒，喷淋压力2-3kg/cm²。