[发明专利]一种新型的铝基板盲孔电镀工艺

说明书

本发明公开了一种新型的铝基板盲孔电镀工艺，包括以下步骤：取板：拿取已钻完盲孔的基板；高分子导电膜：代替普通的化学沉铜，在盲孔的介质层上沉积一薄层有机导电膜，在电镀生产时直接镀上铜，具体步骤：(1)微蚀，除去板子铜面上的氧化物及其它杂质，粗化铜表面，水刀流量30‑70L/min；本发明通过设置取板、高分子导电膜、VCP电镀和完成作业的工艺流程，解决了塞铜浆或银浆都存在的胶体容易导致塞孔后导通阻值偏大，可靠性差；而普通化学沉铜+VCP电镀工艺又导致孔内铝层腐蚀，电不上铜，无法实现线路层即铜层与铝层的连通的问题，该新型的铝基板盲孔电镀工艺，具备不会干扰导通阻值，可靠性好，能有效实现铜层与铝层连通的优点。

技术领域

本发明涉及铝基板制造技术领域，具体为一种新型的铝基板盲孔电镀工艺。

背景技术

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。还有陶瓷基板等。

铝基板的铜面与铝层导通，导通孔为盲孔，传统的做法是塞铜浆或银浆来实现铜层与铝层的导通，但是塞铜浆或银浆都存在的胶体容易导致塞孔后导通阻值偏大，可靠性差；而普通化学沉铜+VCP电镀工艺又导致孔内铝层腐蚀，电不上铜，无法实现线路层即铜层与铝层的连通，为此提出一种不会干扰导通阻值，可靠性好，能有效实现铜层与铝层连通的电镀工艺来解决此问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新型的铝基板盲孔电镀工艺，具备不会干扰导通阻值，可靠性好，能有效实现铜层与铝层连通的优点，解决了传统的做法是塞铜浆或银浆来实现铜层与铝层的导通，但是塞铜浆或银浆都存在的胶体容易导致塞孔后导通阻值偏大，可靠性差；而普通化学沉铜+VCP电镀工艺又导致孔内铝层腐蚀，电不上铜，无法实现线路层即铜层与铝层的连通的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种新型的铝基板盲孔电镀工艺，包括以下步骤：

步骤1：取板：拿取已钻完盲孔的基板；

步骤2：高分子导电膜：代替普通的化学沉铜，在盲孔的介质层上沉积一薄层有机导电膜，在电镀生产时直接镀上铜，具体步骤：(1)微蚀，除去板子铜面上的氧化物及其它杂质，粗化铜表面，水刀流量30-70L/min，作业温度48-52℃、(2)水刀洗，4级循环水洗，清洗板面残留的微蚀的药水，水刀流量30-70L/min；(3)整孔，提高PCB孔壁的活性，包括树脂，玻纤及基材的填充料等，使其更易于与后续的氧化液反应，能有效地除去PCB板表面及孔壁轻微氧化物及轻微污渍，水刀流量30-70L/min，作业温度48-52℃；(4)水刀洗，4级循环水洗，清洗板面残留的整孔的药水；(5)氧化，高锰酸盐在弱酸性条件下与孔壁的树脂及玻纤反应，在孔壁形成一层化学键连接的MnO₂，该层MnO₂将成为后续催化反应的氧化剂；(6)回收水洗，用于清洗板面残留的氧化的药水，污水做回收处理；(7)水刀洗，4级循环水洗，用于清洗板面残留的氧化的药水；(8)催化，高分子物8230A和8230R在酸性条件(PH:1.6-2.1)及MnO₂的氧化作用下，聚合成具有空穴导电特性的聚合物，即在孔内介质层上沉积一薄层有机导电膜；(9)水刀洗，4级循环水洗，用于清洗板面残留的催化的药水；(10)烘干，烘干PCB板板面和孔内的水渍，避免板面氧化影响后面的电铜，作业温度80-90℃；