[发明专利]一种计算机用印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种计算机用印刷电路板，其特征在于：包括板体，所述板体的上部和下部分别设置有功能部分和信号传输部分，所述功能部分包括电源层、介质层和功能层，以两个电源层之间的介质层为对称轴对称地排布的各个其他的功能层，所述信号传输部分包括信号层和接地层，所述介质层中植入有干扰柱体。

2.根据权利要求1所述的计算机用印刷电路板，其特征在于：所述介质层上布置有过孔，所述过孔的孔壁上镀有导电金属层，所述干扰柱体嵌于该过孔内。

3.根据权利要求1所述的计算机用印刷电路板，其特征在于：所述干扰柱体内填充有树脂填充料，所述干扰柱体侧外层包覆有绝缘层。

4.根据权利要求1所述的计算机用印刷电路板，其特征在于：所述过孔贯通介质层的外压接面和内压接面，所述外压接面粘结有显影层，所述显影层的表面压接铜箔。

5.根据权利要求1所述的计算机用印刷电路板的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：

(S1)将干扰柱体植入预先制备好的印刷电路板的介质层中，介质层上布置有过孔，过孔的孔壁上镀有导电金属层，干扰柱体嵌入过孔内，干扰柱体内填充有树脂填充料，干扰柱体侧外层包覆有绝缘层；

(S2)过孔贯通介质层的外压接面和内压接面，外压接面粘结有显影层，显影层的表面压接铜箔，用作导线的铜箔在90度转弯处改成弯成45度；

(S3)对板体进行双面布线，应使两面线条垂直交叉，采用隔离走线的方式，两条信号线中加一条接地的隔离走线；

(S4)在印制电路板的集成电路上布置电源去耦和集成芯片去耦；

(S5)地线要靠近供电电源母线和信号线，设计地线构成闭环路；

(S6)在印制电路板布置逻辑电路时，出现端子附近放置高速器件，稍远位置放置低速电路和存储器，基于元胞自动机思想并遵循将不同种类的元器件分散交错排列的原则，实现对元件的合理布置。

6.根据权利要求5所述的计算机用印刷电路板的制造方法，其特征在于：步骤(4)中，电源去耦步骤：在印刷电路板入口处的电源层中的电源线和接地层中的接地线之间并接去耦电容。

7.根据权利要求6所述的计算机用印刷电路板的制造方法，其特征在于：并接去耦电容采用一个大容量的电解电容的和一个小容量非电解电容。

8.根据权利要求5所述的计算机用印刷电路板的制造方法，其特征在于：所述步骤(4)中，集成芯片去耦步骤：在电源线和地线之间接入去耦电容。

9.根据权利要求6或8所述的计算机用印刷电路板的制造方法，其特征在于：所述去耦电容在板上的放置位置使用贴片电容并放置在器件的另一面。