[发明专利]一种计算机用印刷电路板及其制造方法

说明书

本发明涉及一种计算机用印刷电路板及其制造方法，包括板体，板体的上部和下部分别设置有功能部分和信号传输部分，功能部分包括电源层、介质层和功能层，以两个电源层之间的介质层为对称轴对称地排布的各个其他的功能层，信号传输部分包括信号层和接地层，介质层中植入有干扰柱体。本发明还涉及一种计算机用印刷电路板的制造方法，对板体进行双面布线，应使两面线条垂直交叉，采用隔离走线的方式，两条信号线中加一条接地的隔离走线；在印制电路板的集成电路上布置电源去耦和集成芯片去耦；基于元胞自动机思想并遵循将不同种类的元器件分散交错排列的原则，实现对元件的合理布置。通过布局与布线之间相互协同，要做到布局的散热性好，布线抗噪声能力强，使得PCB设计的抗干扰性最优、最稳定。

技术领域

本发明涉及一种计算机用印刷电路板。

本发明还涉及一种计算机用印刷电路板的制造方法。

背景技术

印制电路板(PCB)设计是电子产品生产过程中一项非常重要的系统工作，并随着电子制造业的不断发展，人们越来越认识到印制板电路设计的重要性。尤其是印制电路板的抗干扰设计，直接关系到设计产品的性能。

抗干扰性是印刷电路板设计中最重要的因素。设计一个抗干扰性强的PCB，有两个比较重要的环节，PCB器件布局设计和PCB布线设计。

PCB器件布局设计，依据各模块占电路板的面积，布线的密度和所需空间，优先放置占面积比较大的部分。但有时为了节约空间，寻找最短路径、通孔最少，整体布线比较紧凑，尽管尽可能的要降低电子设备的温度值，优化散热，但没有考虑布局单方面最优会造成布线布通率低的问题。

对于常规的布线设计，走线长度尽可能的短，走线拐弯应该成圆角，尽量加宽电源地线宽度，地线大于电源线，电源线大于信号线。已知公开的一种具有演化规则的元胞遗传算法[J]，电子学报，2010,38(7):1603-1609，但是这种布线算法计算量比较大，缺乏通过调整布局使布线路径更优的灵活性。

因此，印刷电路板设计的质量好坏直接影响电子产品的性能和质量，涉及电子电路的性能和生产加工的方方面面。

有鉴与此，发明一种计算机用印刷电路板及其制造方法是非常必要的。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种散热性好以及布线抗噪声能力强的计算机用印刷电路板及其制造方法。

一种计算机用印刷电路板，包括板体，所述板体的上部和下部分别设置有功能部分和信号传输部分，所述功能部分包括电源层、介质层和功能层，以两个电源层之间的介质层为对称轴对称地排布的各个其他的功能层，所述信号传输部分包括信号层和接地层，所述介质层中植入有干扰柱体。

在上述技术方案中，进一步的，所述介质层上布置有过孔，所述过孔的孔壁上镀有导电金属层，所述干扰柱体嵌于该过孔内。

在上述技术方案中，进一步的，所述干扰柱体内填充有树脂填充料，所述干扰柱体侧外层包覆有绝缘层。

在上述技术方案中，进一步的，所述过孔贯通介质层的外压接面和内压接面，所述外压接面粘结有显影层，所述显影层的表面压接铜箔。

计算机用印刷电路板的制造方法，包括以下步骤：

(S1)将干扰柱体植入预先制备好的印刷电路板的介质层中，介质层上布置有过孔，过孔的孔壁上镀有导电金属层，干扰柱体嵌入过孔内，干扰柱体内填充有树脂填充料，干扰柱体侧外层包覆有绝缘层；

(S2)过孔贯通介质层的外压接面和内压接面，外压接面粘结有显影层，显影层的表面压接铜箔，用作导线的铜箔在90度转弯处改成弯成45度；

(S3)对板体进行双面布线，应使两面线条垂直交叉，采用隔离走线的方式，两条信号线中加一条接地的隔离走线；