[发明专利]纳米晶体软磁性合金材料和磁性部件在审

专利信息
申请号: 202010691060.8 申请日: 2020-07-17
公开(公告)号: CN112242220A 公开(公告)日: 2021-01-19
发明(设计)人: 逸见和宏 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01F1/147 分类号: H01F1/147;C22C38/02;C22C38/16;C22C38/10;C22C38/12;C22C38/14;C22C38/08;C22C45/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 金世煜;李书慧
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 纳米 晶体 磁性 合金材料 部件
【说明书】:

本发明提供一种在耐腐蚀性和饱和磁通密度这两方面优异的纳米晶体软磁性合金材料。本发明提供具有Fe100‑a‑b‑c‑d‑e‑fM1aPbCucCodNieM2f的合金组成的含有纳米晶体的软磁性合金材料。在本发明的纳米晶体软磁性合金材料的合金组成中,M1为选自Si、B和C中的至少1种元素,M2为选自V、Zr、Nb、Mo、Hf、Ta、W、Sn、Bi和In中的至少1种元素,对于与合金组成中的摩尔份对应的a、b、c、d、e和f,3≤a≤20,1≤b≤10,0.1≤c≤1.5,0≤d≤5,0≤e≤5,0≤f≤3。纳米晶体软磁性合金材料的从表面至深度30nm的表面区域具有平均29原子%以上的O元素。

技术领域

本发明涉及纳米晶体软磁性合金材料和磁性部件。更具体而言,本发明涉及含有纳米晶体的纳米晶体软磁性合金材料和使用该纳米晶体软磁性合金材料的磁性部件。

背景技术

软磁性材料在以电子设备为代表的各种制品中被利用。更具体而言,软磁性材料被用于磁性部件,例如被用于电子设备中的线圈部件的芯材用途等。

作为软磁性材料,已知有具有合金组成的软磁性合金。例如,在专利文献1中提出了通过对非晶基体的前体进行加热使其晶体析出而得到的纳米晶体软磁性合金材料。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2016-94652号公报

发明内容

本申请发明人注意到现有的纳米晶体软磁性合金材料仍然具有应克服的课题,并发现为此采取对策的必要性。具体而言,本申请发明人发现具有以下的课题。

专利文献1的纳米晶体软磁性合金材料即使在不含B(硼)的情况下,也会成为在非晶基质中析出有α-Fe晶体的组织。这样的合金材料虽然提高承担磁性的Fe浓度而提高饱和磁通密度,但如果提高Fe浓度,则这次必须减少其它添加元素的量。

例如,作为软磁性合金材料,如果有可有助于耐腐蚀性的元素等,则它们的元素量会减少。此时,有从合金材料的表面产生锈的顾虑。即,担心使用这样的软磁性合金材料的磁性部件的可靠性降低。

本发明是鉴于上述课题而作出的。即,本发明的主要目的在于提供在饱和磁通密度和耐腐蚀性这两个方面优异的纳米晶体软磁性合金材料。

本申请发明人并不是在现有技术的扩展上应对,而是尝试在新的方向上进行处置来解决上述课题。其结果,发明了实现上述主要目的的纳米晶体软磁性合金材料。

在本发明中,可提供一种纳米晶体软磁性合金材料,是含有纳米晶体的软磁性合金材料,

具有Fe100-a-b-c-d-e-fM1aPbCucCodNieM2f的合金组成,

在所述合金组成中,M1为选自Si、B和C中的至少1种元素,M2为选自V、Zr、Nb、Mo、Hf、Ta、W、Sn、Bi和In中的至少1种元素,对于与将合金组成的整体设为100摩尔份时的各摩尔份对应的a、b、c、d、e和f,3≤a≤20,1≤b≤10,0.1≤c≤1.5,0≤d≤5,0≤e≤5,0≤f≤3,

在所述软磁性合金材料的从表面至深度30nm的表面区域中具有平均29原子%以上的O元素。

本发明的纳米晶体软磁性合金材料成为在饱和磁通密度和耐腐蚀性这两个方面优异的合金材料。

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