[发明专利]一种覆晶薄膜与显示装置在审

专利信息
申请号: 202010691564.X 申请日: 2020-07-17
公开(公告)号: CN111624796A 公开(公告)日: 2020-09-04
发明(设计)人: 陈纬铭 申请(专利权)人: 厦门通富微电子有限公司
主分类号: G02F1/133 分类号: G02F1/133;G02F1/1333;G02F1/1345
代理公司: 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 代理人: 李明;赵吉阳
地址: 361012 福建省厦门市片区建港路*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 薄膜 显示装置
【权利要求书】:

1.一种覆晶薄膜,其特征在于,包括基板与驱动芯片;其中,

所述驱动芯片设置在所述基板沿其厚度方向的一侧;

所述基板上设置有散热结构,所述散热结构与所述驱动芯片相对应,以释放所述驱动芯片产生的热量。

2.根据权利要求1所述的覆晶薄膜,其特征在于,所述散热结构包括沿厚度方向贯穿所述基板的至少一个散热槽。

3.根据权利要求2所述的覆晶薄膜,其特征在于,所述散热结构包括多个散热槽,所述多个散热槽沿所述基板的长度方向间隔设置。

4.根据权利要求2所述的覆晶薄膜,其特征在于,所述散热槽横截面呈椭圆形、圆形、三角形、四边形、五边形中任意一者。

5.根据权利要求1所述的覆晶薄膜,其特征在于,所述散热结构包括自所述基板朝向所述驱动芯片的一侧向背离所述驱动芯片的一侧凹陷形成的至少一个减薄区。

6.根据权利要求5所述的覆晶薄膜,其特征在于,所述散热结构包括多个减薄区,所述多个减薄区沿所述基板的长度方向间隔设置。

7.根据权利要求5所述的覆晶薄膜,其特征在于,所述减薄区的厚度与所述基板的厚度之间的比值范围为1:2~1:5。

8.根据权利要求5所述的覆晶薄膜,其特征在于,所述减薄区与所述驱动芯片之间距离,自其边缘区域向中央区域依次增大。

9.根据权利要求1至8任一项所述的覆晶薄膜,其特征在于,所述驱动芯片朝向所述基板一侧相对间隔设置有第一金属凸块和第二金属凸块,以及,所述基板朝向所述驱动芯片一侧间隔设置有第一内引脚和第二内引脚,所述第一内引脚与所述第一金属凸块电连接,所述第二内引脚与所述第二金属凸块电连接;并且,

所述散热结构在所述驱动芯片上的正投影落在所述第一金属凸块和所述第二金属凸块之间。

10.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1至9任一项所述的覆晶薄膜。

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