[发明专利]一种覆晶薄膜与显示装置

说明书

本发明提供一种覆晶薄膜与显示装置，属于显示技术领域。其中，本发明的覆晶薄膜包括基板与驱动芯片，所述驱动芯片设置在所述基板沿其厚度方向的一侧；所述基板上设置有散热结构，所述散热结构与所述驱动芯片相对应，以释放所述驱动芯片产生的热量。本发明覆晶薄膜中设置的散热结构包括散热槽或者减薄区两种结构，通过散热槽或者减薄区的散热结构可以释放驱动芯片产生的热量，以极大地提升散热效率，有效降低覆晶薄膜的温度，解决了目前覆晶薄膜存在温度过高的问题，可以有效提高覆晶薄膜的工作效率与使用寿命，进而提高本发明的显示装置的生产良率和可靠性，以使得显示装置具有较佳的产品品质。

技术领域

本发明属于显示技术领域，具体涉及一种覆晶薄膜与一种显示装置。

背景技术

显示装置通常包括显示面板和驱动电路，驱动电路需要与显示面板电连接以控制显示面板的显示，在目前的现有技术中，实现以上两者驱动电路和显示面板的电连接方式包括COF、COG和COP，其中，COG工艺就是将IC芯片直接绑定在LED液晶屏幕的玻璃表面，其次，COF是将触控IC等芯片固定于柔性电路板上的晶粒软膜构装，并且运用了软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合的技术，相较于COG来说，可以节省屏幕空间，而COP封装技术虽然还可以最大限度压缩屏幕模组，但是压缩比率越高，随之而来的是更高的成本和更低的良品率。因此，覆晶薄膜(COF)是一种应用广泛的集成电路封装技术，运用软性基板电路作为封装芯片的载体，透过热压合将芯片上的金属凸块与软性基板电路上的内引脚进行结合的技术。

但是，随着对显示装置的画质要求越来越高，液晶显示屏的分辨率越来越大，这样，对于覆晶薄膜的输出通道也就越多，响应的覆晶薄膜的功耗也就越大，伴随着覆晶薄膜的温度升高，由于通常采用的基板为PI基材，该材料为绝缘特性不易散热，会阻止热源散去，目前IC芯片产生的热源会透过覆盖IC周围的胶合层释放到外部，散热效果非常有限，从而导致覆晶薄膜存在温度过高的问题。因此，基于以上问题，急需开发一种新的覆晶薄膜，以提升散热效率。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种覆晶薄膜与一种显示装置。

本发明的一方面，提供一种覆晶薄膜，包括基板与驱动芯片；其中，

所述驱动芯片设置在所述基板沿其厚度方向的一侧；

所述基板上设置有散热结构，所述散热结构与所述驱动芯片相对应，以释放所述驱动芯片产生的热量。

可选的，所述散热结构包括沿厚度方向贯穿所述基板的至少一个散热槽。

可选的，所述散热结构包括多个散热槽，所述多个散热槽沿所述基板的长度方向间隔设置。

可选的，所述散热槽横截面呈椭圆形、圆形、三角形、四边形、五边形中任意一者。

可选的，所述散热结构包括自所述基板朝向所述驱动芯片的一侧向背离所述驱动芯片的一侧凹陷形成的至少一个减薄区。

可选的，所述散热结构包括多个减薄区，所述多个减薄区沿所述基板的长度方向间隔设置。

可选的，所述减薄区的厚度与所述基板的厚度之间的比值范围为1：2～1：5。

可选的，所述减薄区与所述驱动芯片之间距离，自其边缘区域向中央区域依次增大。

可选的，所述驱动芯片朝向所述基板一侧相对间隔设置有第一金属凸块和第二金属凸块，以及，所述基板朝向所述驱动芯片一侧间隔设置有第一内引脚和第二内引脚，所述第一内引脚与所述第一金属凸块电连接，所述第二内引脚与所述第二金属凸块电连接；并且，

所述散热结构在所述驱动芯片上的正投影落在所述第一金属凸块和所述第二金属凸块之间。

本发明的另一方面，提供一种显示装置，包括前文记载的所述覆晶薄膜。