[发明专利]一种芯片安装定位设备在审
申请号: | 202010691901.5 | 申请日: | 2020-07-17 |
公开(公告)号: | CN111769068A | 公开(公告)日: | 2020-10-13 |
发明(设计)人: | 曹建宝 | 申请(专利权)人: | 曹建宝 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 230031 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 安装 定位 设备 | ||
1.一种芯片安装定位设备,包括定位模块(1)、执行模块(2)和芯片电容(3),其特征在于:所述的定位模块(1)的左方设置有执行模块(2),执行模块(2)的下方设置有芯片电容(3),所述的定位模块(1)包括滑动板(101)、滑动支架(102)、定位齿轮连接板(103)、定位主动齿轮(104)、输压管(105)、定位电机(106)、定位桶支架(107)、定位活塞(108)、定位桶(109)、定位腔支架(110)、定位分压桶(111)、定位腔(112)、定位滑杆(113)、定位辅助滑杆(114)、定位连接架(115)、定位丝杠(116)、定位螺母齿轮(117)和定位电机支架(118),所述滑动板(101)的上表面固定连接有滑动支架(102),滑动支架(102)的顶端通过定位桶支架(107)固定连接有定位桶(109),所述定位桶(109)的内壁滑动连接有定位活塞(108),定位活塞(108)的下表面固定连接有定位丝杠(116),定位丝杠(116)的外表面螺纹连接有定位螺母齿轮(117),定位螺母齿轮(117)的外表面通过定位齿轮连接板(103)齿轮连接有定位主动齿轮(104),所述定位齿轮连接板(103)与滑动支架(102)的外表面固定连接,所述定位螺母齿轮(117)的上表面通过定位齿轮连接板(103)与滑动支架(102)的转动连接,所述定位主动齿轮(104)的上方设置有定位电机(106),定位电机(106)的输出轴与定位主动齿轮(104)固定连接,所述定位电机(106)与滑动支架102通过定位电机支架118固定连接;
所述的执行模块(2)包括执行桶(201)、执行螺旋柱(202)、执行螺旋柱支架(203)、执行主动齿轮支架(204)、执行电机支架(205)、执行电机(206)、执行主动齿轮(207)、执行齿轮环(208)、辅助电机套支架(209)、辅助电机套(210)、辅助电机(211)、辅助丝杠(212)、辅助主动齿轮(213)、辅助从动齿轮(214)、辅助中间齿轮(215)、辅助中间齿轮板(216)、辅助螺母齿轮(217)、辅助上加热板(218)、辅助加热架(219)、辅助限位板连接块(220)、吸附管(221)、下侧限位板(222)、上侧限位板(223)、下侧加热板(224)和加热丝(225),定位连接架(115)远离定位辅助滑杆(114)的一端固定连接有执行桶(201),执行桶(201)的内部通过执行螺旋柱支架(203)转动连连接有执行螺旋柱(202),所述执行螺旋柱(202)的上方通过连接轴固定连接有执行齿轮环(208),执行齿轮环(208)的内侧齿轮连接有执行主动齿轮(207),执行主动齿轮(207)的上方设置有执行电机(206),执行电机(206)的输出轴与执行主动齿轮(207)固定连接,所述执行主动齿轮(207)与执行桶(201)的内壁通过执行主动齿轮支架(204)固定连接,所述执行电机(206)与执行桶(201)通过执行电机支架(205)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种芯片安装定位设备,其特征在于:所述定位桶(109)的上表面固定连接有 输压管(105),输压管(105)外表面的底端套接有定位腔支架(110),定位腔支架(110)远离定位桶(109)的一端固定连接有定位腔(112),所述定位腔(112)的上表面固定连接有定位分压桶(111),定位分压桶(111)的上表面与输压管(105)固定连接,所述定位腔(112)的内壁滑动连接有定位滑杆(113)和定位辅助滑杆(114),定位滑杆(113)和定位辅助滑杆(114)的底端均与定位连接架(115)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种芯片安装定位设备,其特征在于:所述定位滑杆(113)和定位辅助滑杆(114)的顶端与定位腔(112)内壁的底端卡接。
4.根据权利要求1所述的一种芯片安装定位设备,其特征在于:所述定位丝杠(116)的轴线和定位活塞(108)轴线空间平行但不重合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造