[发明专利]一种芯片安装定位设备在审
申请号: | 202010691901.5 | 申请日: | 2020-07-17 |
公开(公告)号: | CN111769068A | 公开(公告)日: | 2020-10-13 |
发明(设计)人: | 曹建宝 | 申请(专利权)人: | 曹建宝 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 230031 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 安装 定位 设备 | ||
本发明公开了一种芯片安装定位设备,包括定位模块、执行模块和芯片电容。本发明通过设置执行模块,可以将芯片电容吸附在吸附管本装置上,避免了夹具夹持芯片电容而导致芯片电容与夹具本身产生滑动的现象,并且通过加热丝和辅助加热架,可以对芯片电容两侧的焊锡进行加热融化,从而使得芯片电容的安装变得更加简易,通过设置定位模块,可以稳定的调节芯片电容在高度上的垂直距离,从而保证了芯片电容的安装精度。
技术领域
本发明涉及芯片安装技术领域,具体为一种芯片安装定位设备。
背景技术
晶体管发明并大量生产之后,各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用,取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步,使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件,集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片,是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力,可靠性,电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管,集成电路对于离散晶体管有两个主要优势:成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术,作为一个单位印刷,而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关,消耗更低能量,因为组件很小且彼此靠近,但是晶体管芯片在安装时,由于自身的体积小,所以在安装时很难保证芯片的触点与焊盘对齐,所以需要一种辅助设备。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明提供了一种芯片安装定位设备,解决了晶体管芯片在安装时,由于自身的体积小,所以在安装时很难保证芯片的触点与焊盘对齐的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种芯片安装定位设备,包括定位模块、执行模块和芯片电容,所述的定位模块的左方设置有执行模块,执行模块的下方设置有芯片电容,所述的定位模块包括滑动板、滑动支架、定位齿轮连接板、定位主动齿轮、输压管、定位电机、定位桶支架、定位活塞、定位桶、定位腔支架、定位分压桶、定位腔、定位滑杆、定位辅助滑杆、定位连接架、定位丝杠、定位螺母齿轮和定位电机支架,所述滑动板的上表面固定连接有滑动支架,滑动支架的顶端通过定位桶支架固定连接有定位桶,所述定位桶的内壁滑动连接有定位活塞,定位活塞的下表面固定连接有定位丝杠,定位丝杠的外表面螺纹连接有定位螺母齿轮,定位螺母齿轮的外表面通过定位齿轮连接板齿轮连接有定位主动齿轮,所述定位齿轮连接板与滑动支架的外表面固定连接,所述定位螺母齿轮的上表面通过定位齿轮连接板与滑动支架的转动连接,所述定位主动齿轮的上方设置有定位电机,定位电机的输出轴与定位主动齿轮固定连接,所述定位电机与滑动支架通过定位电机支架固定连接。
所述的执行模块包括执行桶、执行螺旋柱、执行螺旋柱支架、执行主动齿轮支架、执行电机支架、执行电机、执行主动齿轮、执行齿轮环、辅助电机套支架、辅助电机套、辅助电机、辅助丝杠、辅助主动齿轮、辅助从动齿轮、辅助中间齿轮、辅助中间齿轮板、辅助螺母齿轮、辅助上加热板、辅助加热架、辅助限位板连接块、吸附管、下侧限位板、上侧限位板、下侧加热板和加热丝,定位连接架远离定位辅助滑杆的一端固定连接有执行桶,执行桶的内部通过执行螺旋柱支架转动连接有执行螺旋柱,所述执行螺旋柱的上方通过连接轴固定连接有执行齿轮环,执行齿轮环的内侧齿轮连接有执行主动齿轮,执行主动齿轮的上方设置有执行电机,执行电机的输出轴与执行主动齿轮固定连接,所述执行主动齿轮与执行桶的内壁通过执行主动齿轮支架固定连接,所述执行电机与执行桶通过执行电机支架固定连接。
优选的,所述定位桶的上表面固定连接有 输压管,输压管外表面的底端套接有定位腔支架,定位腔支架远离定位桶的一端固定连接有定位腔,所述定位腔的上表面固定连接有定位分压桶,定位分压桶的上表面与输压管固定连接,所述定位腔的内壁滑动连接有定位滑杆和定位辅助滑杆,定位滑杆和定位辅助滑杆的底端均与定位连接架固定连接。
优选的,所述定位滑杆和定位辅助滑杆的顶端与定位腔内壁的底端卡接。
优选的,所述定位丝杠的轴线和定位活塞轴线空间平行但不重合。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于曹建宝,未经曹建宝许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010691901.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种能够对液压阀进行自动清洗的设备
- 下一篇:一种干粉煤上料机
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造