[发明专利]红外热堆传感器及其制作方法

说明书

本发明实施例提供了一种红外热堆传感器及其制作方法，包括：提供第一基板，所述第一基板包括第一区和第二区，所述第一基板具有相对的第一表面和第二表面；在所述第一区第一表面形成热电堆结构；在所述第二区第一表面形成热敏电阻结构；自所述第二表面刻蚀所述第一基板，在第一区形成热辐射隔离槽。本发明实施例所提供的红外热堆传感器的制作方法所得的红外热堆传感器热电堆结构和热敏电阻结构集成在第一基板上，集成度高，体积小，工艺简单。

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种红外热堆传感器的制作方法。

背景技术

红外传感器(英文名称：transducer/sensor)是一种检测装置，通过将感应到的被测信息按一定规律变换成为对应的信号输出，以实现对信息的检测。典型的红外传感器如温度红外传感器、压力红外传感器、光学红外传感器等，不仅促进了传统产业的改造和更新换代，还不断开拓新型工业，成为人们关注的焦点。

随着微电子机械系统(MEMS)技术的迅猛发展，基于MEMS微机械加工技术制作的微型化红外传感器以其尺寸小、价格低等优势被广泛应用于测温、气体传感、光学成像等领域。红外传感器的对温度的处理中，采用热电堆单元接收辐射信息检测被测物体温度，同时为了提高准确度，需要同时热敏电阻单元接收当前环境温度，以便提高计算准确度。

然而，现有的红外热堆传感器中热电堆单元与热敏单元为分离设计后再重新组装，工艺复杂，体积较大，与微型化的趋势相违背。因此，亟需提供一种工艺简单且体积较小的红外热堆传感器。

发明内容

本发明解决的问题是如何减小红外热堆传感器的器件体积，简化工艺流程。

为解决上述问题，本发明提供了一种红外热堆传感器的制作方法，包括：

提供第一基板，所述第一基板包括第一区和第二区，所述第一基板具有相对的第一表面和第二表面；

在所述第一区第一表面形成热电堆结构；

在所述第二区第一表面形成热敏电阻结构；

自所述第二表面刻蚀所述基板，在第一区形成热辐射隔离槽。

本发明还提供了一种红外热堆传感器，包括：

第一基板，所述第一基板包括第一区和第二区，所述第一基板具有相对的第一表面和第二表面；

在所述第一区第一表面具有热电堆结构；

在所述第二区第一表面具有热敏电阻结构；

所述第一区的背面具有贯穿所述第一基板的热辐射隔离槽，所述热辐射隔离槽与所述热电堆结构相对。

与现有技术相比，本发明实施例的技术方案有如下优点：

本发明实所提供的红外热堆传感器的制作方法中，热电堆结构和热敏结构均形成在第一基板上，且二者均采用半导体工艺形成，能减小形成的红外热堆传感器的体积，提高器件的集成度。

进一步，热电堆结构和热敏电阻结构均可以通过半导体工艺形成，兼容性好。

进一步，形成热电堆结构过程中形成热敏电阻结构，省略了二者分别形成和组装的工序，工艺流程简单。

本发明所提供的红外热堆传感器中，热电堆结构和热敏结构均形成在第一基板上，能减小形成的红外热堆传感器的体积，提高器件的集成度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。