[发明专利]多工位点胶机的上下料机构及具有其的多工位点胶机在审

专利信息
申请号: 202010694210.0 申请日: 2020-07-17
公开(公告)号: CN113814113A 公开(公告)日: 2021-12-21
发明(设计)人: 郜福亮;王晓春;周典虬;林翔;苗虎;黄继明;曲东升;李长峰 申请(专利权)人: 常州铭赛机器人科技股份有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C13/02;H01L21/67;B05C9/14
代理公司: 常州至善至诚专利代理事务所(普通合伙) 32409 代理人: 赵旭
地址: 213100 江苏省常州市武进*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 多工位点胶机 上下 机构 具有
【说明书】:

发明公开了一种多工位点胶机的上下料机构及具有其的多工位点胶机,多工位点胶机的上下料机构包括:上下料机体、活动件和取料件,上下料机体内限定有活动空间,上下料机体的两端分别设有与活动空间连通的料口,上下料机体的两侧分别设有至少两个加工工位;活动件在两个料口之间可活动地设在活动空间内;取料件可活动地设在活动件上以从料口或加工工位上下料。该多工位点胶机的上下料机构具有准确高效地上下料以及结构紧凑等优点。

技术领域

本发明属于点胶技术领域,更具体地,涉及一种多工位点胶机的上下料机构及具有其的多工位点胶机。

背景技术

随着经济技术的飞速发展,市场对半导体需求的不断增加,晶圆是制造半导体芯片的基本材料,晶圆的点胶技术是先进电子制造业中至为重要的关键性术,其广泛应用于芯片封装和集成电路装备中,其目的是为了减少在产品使用过程中因冷热变化、跌落、振动等因素导致元件的失效机率,从而延长产品的使用寿命。因此,点胶技术作为电子封装技术的关键和核心,其技术水平的提高直接关系到封装技术的优劣。点胶机作为一种新型的自动化设备主要是完成胶体以特定方式通过预先设定的路径点滴到相应位置的功能。

然而,现有技术中普遍采用一个上下料机构对应一台点胶机,若为了提高生产效率,往往需要增加点胶机的数量,而上下料机构的数量也需要相应增加,此种生产模式势必增加生产成本,而且占用较大的空间。多台设备也需要配备相应数量的操作人员,增加人力成本。传统的人工胶枪点胶方法,生产效率低,胶水的流速不均匀,极易导致出胶量过多,生产质量不过关。市场欲求增加带动市场生产关系的变革,自动化设备的投入和适用成为一种必然的发展趋势,急需高效率高产能自动化产线的点胶机设备的研发。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此,本发明提出一种多工位点胶机的上下料机构,该多工位点胶机的上下料机构具有准确高效地上下料的优点。

本发明还提出一种具有其的多工位点胶机,该多工位点胶机结构紧凑,点胶效率高。

根据本发明第一方面实施例的多工位点胶机的上下料机构,包括:上下料机体、活动件和取料件。所述上下料机体内限定有活动空间,所述上下料机体的两端分别设有与所述活动空间连通的料口,所述上下料机体的两侧分别设有至少两个加工工位;所述活动件在两个所述料口之间可活动地设在所述活动空间内;所述取料件可活动地设在所述活动件上以从所述料口或所述加工工位上下料。

根据本发明实施例的多工位点胶机的上下料机构,通过在上下料机体内设置活动件和取料件,活动件在上下料机体内往复活动,能够带动取料件在上下料机体内活动,从而可以实现将待加工晶圆运送到指定工位,并且能够在晶圆加工完成后,再将已加工的晶圆运送出点胶机。

根据本发明一个实施例,所述上下料机体形成为开口向下的匚形,所述上下料机体的每个支脚上分别设有所述料口。

根据本发明一个实施例,所述多工位点胶机的上下料机构还包括:两个料盒,两个所述料盒分别设在两个所述支脚上与所述料口相对应的位置,所述取料件的至少一部分伸出所述料口进入所述料盒内进行上下料。

根据本发明一个实施例,所述多工位点胶机的上下料机构还包括:上下料传送机构,所述上下料传送机构设在两个所述料口之间,所述上下料传送机构的至少一部分在两个所述料口之间可活动以驱动所述活动件活动。

根据本发明一个实施例,所述取料件包括:机械手和托盘。所述机械手的一端与所述活动件相连,所述机械手的另一端可活动;所述托盘设于所述机械手的另一端,所述托盘用于承接晶圆。

根据本发明一个实施例,所述取料件为两个,两个所述取料件分别可活动以独立上下料。

根据本发明一个实施例,所述上下料机体的两侧分别设有两个加工工位,每个所述加工工位上分别设有一个点胶机。

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