[发明专利]一种SIP叠层结构

说明书

本发明公开了一种SIP叠层结构，包括管壳、键合引线柱、功率基板、功能基板和至少三根功能引线柱，键合引线柱和功率基板均固定于管壳的底壁上，功率基板与键合引线柱键合连接；功能引线柱均垂直穿设并固定连接管壳的底壁，每根功能引线柱包括位于管壳内的内引线柱和位于管壳外的外引线柱；功能基板与至少两根功能引线柱的内引线柱固定连接，并与功率基板或至少一根功能引线柱的内引线柱电连接。本发明SIP叠层结构的功能基板可以通过至少三根功能引线柱中的任意两根或两根以上功能引线柱进行固定连接，实现灵活地进行叠层设计，易于提升装配密度；功能引线柱具有电连接功能，可以减少内部连接线的数量，减少空间浪费，有利于缩小产品体积。

技术领域

本发明涉及SIP技术领域，尤其涉及一种SIP叠层结构。

背景技术

通常固态继电器、固态功率控制器、功率模块或者混合集成电路均采用单层结构或双层结构，也有部分产品采用两层以上结构，但往往是一层架一层的方法进行设计，或通过增加台阶的方式进行叠层设计，这些传统方式往往体积大、功能单一，难以满足当前高密封、小型化装配需求。同时，作为这种控制器件的输出端往往容易发生系统过压、静电放电等外部因素造成的器件击穿现象，因此在使用中需要进行冗余设计、防护设计，应用较为复杂。

发明内容

本发明的目的在于提出一种SIP叠层结构，该SIP叠层结构具有高密度、易小型化、易批量生产等优点。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种SIP叠层结构，包括管壳、键合引线柱、功率基板、功能基板和至少三根功能引线柱，所述键合引线柱和所述功率基板均固定于所述管壳的所述底壁上，且所述功率基板与所述键合引线柱通过键合的方式连接；至少三根所述功能引线柱均垂直穿设并固定连接所述管壳的所述底壁，每根所述功能引线柱包括位于所述管壳内的内引线柱和位于所述管壳外、与所述内引线柱相连的外引线柱；所述功能基板与至少两根所述功能引线柱的所述内引线柱固定连接，并与所述功率基板或至少一根所述功能引线柱的所述内引线柱电连接。

在一些实施例中，所述管壳的所述底壁上设有限位凹槽，所述功率基板固定于所述限位凹槽中。

在一些实施例中，所述限位凹槽和所述功率基板的数量均为多个，多个所述功率基板一一对应地固定于多个所述限位凹槽中。

在一些实施例中，所述功率基板焊接或者粘接于所述限位凹槽的内壁上。

在一些实施例中，所有所述功能引线柱的所述内引线柱中包括至少两种高度，所述功能基板通过其中一个高度为Hx的所述内引线柱进行限位，并与高度为Hx的剩余所述内引线柱中的至少一个和/或高度大于Hx的至少一个所述内引线柱固定连接。

在一些实施例中，所述功能基板的数量为多个，多个所述功能基板沿着所述功能引线柱的长度方向层叠设置。

在一些实施例中，所述功能引线柱由金属与陶瓷或玻璃烧结形成；和/或，所述管壳由陶瓷材料制成。

在一些实施例中，所述功率基板包括第一电路板、第一芯片、若干第一器件和若干第一电连接件，所述第一芯片和所述第一器件均电连接于所述第一电路板上，所述第一芯片通过所述第一电连接件连接所述功能基板或通过键合方式连接所述键合引线柱。

在一些实施例中，所述功能基板包括第二电路板、第二芯片、若干第二器件和若干第二电连接件，所述第二电路板与所述功率基板电连接，所述第二芯片和所述第二器件均电连接于所述第二电路板上，所述第二芯片能通过所述第二电连接件连接所述内引线柱或所述功率基板。

在一些实施例中，所述功能基板通过所述第二电路板与至少两根所述功能引线柱的所述内引线柱焊接或粘接。

本发明至少具有以下有益效果：