[发明专利]一种WTi靶材和铜背板的焊接方法有效
申请号: | 202010694658.2 | 申请日: | 2020-07-17 |
公开(公告)号: | CN111843161B | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
发明(设计)人: | 姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;廖培君;罗明浩 | 申请(专利权)人: | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
主分类号: | B23K20/00 | 分类号: | B23K20/00;B23K20/14;B23K20/24;C23G1/10;C23G1/20;B23K103/18 |
代理公司: | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人: | 王岩 |
地址: | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 wti 背板 焊接 方法 | ||
1.一种WTi靶材和铜背板的焊接方法,其特征在于,所述焊接方法包括:将WTi靶材、铜背板及盖板进行组装,之后置入包套中依次进行脱气处理及焊接;
其中,所述WTi靶材的焊接面设置有槽;所述铜背板的焊接面依次进行酸处理和碱处理;所述组装为铜背板和盖板以WTi靶材为中心对称组装;
所述槽的最大宽度处为3-5mm;所述槽的垂直深度为1.2-2mm;所述槽的间距为6-8mm;所述焊接的方式为扩散焊接。
2.如权利要求1所述的焊接方法,其特征在于,所述酸处理为使用酸溶液对铜背板焊接面进行处理。
3.如权利要求2所述的焊接方法,其特征在于,所述酸溶液为浓盐酸和/或浓硝酸。
4.如权利要求1所述的焊接方法,其特征在于,所述酸处理的时间为20-40min。
5.如权利要求1所述的焊接方法,其特征在于,所述碱处理为使用碱溶液对铜背板焊接面进行处理。
6.如权利要求5所述的焊接方法,其特征在于,所述碱溶液为氢氧化钠溶液和/或氢氧化钾溶液。
7.如权利要求5或6所述的焊接方法,其特征在于,所述碱溶液的浓度为3-5mol/L。
8.如权利要求1所述的焊接方法,其特征在于,所述碱处理的时间为30-60min。
9.如权利要求1所述的焊接方法,其特征在于,所述脱气处理的温度为400-600℃。
10.如权利要求1所述的焊接方法,其特征在于,所述脱气处理的保温时间≥2h。
11.如权利要求1所述的焊接方法,其特征在于,所述脱气处理的终点真空度≤5×10-3Pa。
12.如权利要求1所述的焊接方法,其特征在于,所述焊接的温度为650-950℃。
13.如权利要求1所述的焊接方法,其特征在于,所述焊接的压力≥80MPa。
14.如权利要求1所述的焊接方法,其特征在于,所述焊接的保温时间≥2h。
15.如权利要求1所述的焊接方法,其特征在于,所述焊接后进行降温。
16.如权利要求15所述的焊接方法,其特征在于,当温度>200℃,所述降温的速度≤5℃/min。
17.如权利要求15所述的焊接方法,其特征在于,当温度≤200℃,所述降温的速度≤10℃/min。
18.如权利要求17所述的焊接方法,其特征在于,所述焊接方法包括:将WTi靶材、铜背板及盖板进行组装,之后置入包套中依次进行脱气处理及焊接;
其中,所述酸处理为使用酸溶液对铜背板焊接面进行处理;所述酸溶液为浓盐酸和/或浓硝酸;所述碱处理为使用碱溶液对铜背板焊接面进行处理;所述碱溶液为氢氧化钠溶液和/或氢氧化钾溶液;所述碱溶液的浓度为3-5mol/L。
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