[发明专利]一种WTi靶材和铜背板的焊接方法

说明书

本发明涉及一种WTi靶材和铜背板的焊接方法，所述焊接方法包括：将WTi靶材、铜背板及盖板进行组装，之后置入包套中依次进行脱气处理及焊接；其中，所述WTi靶材的焊接面设置有槽；所述铜背板的焊接面依次进行酸处理和碱处理；所述组装为铜背板和盖板以WTi靶材为中心对称组装。本发明提供的焊接方法，通过在靶材焊接面设置槽、背板焊接面进行酸及碱处理及特定的组装方式，实现了WTi靶材和铜背板的有效焊接，同时减少了内应力的产生且出炉后无裂纹出现，同时也有效的避免了使用过程中尖端放电及弧光放电等现象的产生。

技术领域

本发明涉及靶材组件焊接领域，具体涉及一种WTi靶材和铜背板的焊接方法。

背景技术

WTi靶材为粉末冶金烧结制作，烧结后的硬度比较高，产品比较脆，其不易与铝合金或者铜合金背板材料进行扩散焊接，且在受较大应力时容易出现裂纹甚至开裂。

CN103834923A公开了一种钨钛靶材的制作方法，在该方法中，将钨钛合金粉末装入真空热压烧结模具中之后，先对位于真空热压烧结模具边缘区域的钨钛合金粉末进行第一压实，然后再对整个钨钛合金粉末进行第二压实，经过第一压实及第二压实之后可以使得钨钛合金粉末将真空热压烧结模具的各个区域完全填满，因此经过真空热压烧结之后所获得的钨钛靶材坯料边缘部位不会存在密度不足、气孔等缺陷。

CN104213083A公开了一种钨钛靶材的制作方法，包括，将废弃靶材进行机械破碎，形成颗粒，所述废弃靶材为钨钛靶材；提供用于制作靶材的粉末原料；将所述颗粒及粉末原料混合后放入模具中，进行热压烧结，形成靶材；热压烧结后，冷却，取出靶材。采用该制作方法可以大大提高靶材的利用率，从而避免靶材材料的浪费，节省成本。另外，相对于直接将废弃靶材与粉末原料进行热压烧结的工艺来说，其对对废弃靶材进行回收时的热压烧结工艺温度低、压强低，从而可以进一步节省工艺成本。

而焊接时，一般要先加压升温至要求的温度和压力，然后进行保温保压，保温保压过程靶材和背板进行充分扩散，保温保压结束后需要降温降压。在降温冷却过程中，产品会收缩，由于靶材和背板的材质不一样，热膨胀系数也不一样，导致在冷却过程中靶材和背板会产生较大的变形。WTi靶材和铝合金材料热膨胀系数相差几倍，扩散焊接后两者会产生较大的变形，变形过程WTi靶材内部承受较大应力，出炉后应力释放WTi容易出现裂纹，使用寿命短，溅射效果不理想。

发明内容

鉴于现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种WTi靶材和铜背板的焊接方法，通过本发明的方法，可实现WTi靶材和铜背板的有效焊接，同时减少了内应力的产生且出炉后无裂纹出现，同时也有效的避免使用过程中尖端放电及弧光放电等现象的产生。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

本发明提供了一种WTi靶材和铜背板的焊接方法，所述焊接方法包括：将WTi靶材、铜背板及盖板进行组装，之后置入包套中依次进行脱气处理及焊接；

其中，所述WTi靶材的焊接面设置有槽；所述铜背板的焊接面依次进行酸处理和碱处理；所述组装为铜背板和盖板以WTi靶材为中心对称组装。

本发明提供的焊接方法，通过在靶材焊接面设置槽、背板焊接面进行酸及碱处理及特定的组装方式，实现了WTi靶材和铜背板的有效焊接，同时减少了内应力的产生且出炉后无裂纹出现，同时也有效的避免了使用过程中尖端放电及弧光放电等现象的产生。

作为本发明优选的技术方案，所述槽的最大宽度为3-5mm，例如可以是3mm、3.2mm、3.4mm、3.6mm、3.8mm、4mm、4.2mm、4.4mm、4.6mm、4.8mm或5mm等，但不限于所列举的数值，该范围内其他未列举的数值同样适用。

优选地，所述槽的垂直深度为1.2-2mm，例如可以是1.2mm、1.3mm、1.4mm、1.5mm、1.6mm、1.7mm、1.8mm、1.9mm或2mm等，但不限于所列举的数值，该范围内其他未列举的数值同样适用。