[发明专利]电容器在审
| 申请号： | 202010697031.2 | 申请日： | 2020-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN113471360A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 田佳辉;林童泽;洪志源;吕志勋 | 申请（专利权）人： | 智原科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L49/02 | 分类号： | H01L49/02;H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电容器 | ||
1.一种电容器，其特征在于，所述电容器包括：
实心导电板，被配置在芯片的底材的上方，其中所述实心导电板作为所述电容器的下板；
第一电极，被配置在所述实心导电板的上方，使得所述实心导电板位于所述底材与所述第一电极之间，其中所述第一电极作为所述电容器的上板；以及
第二电极，被配置在所述实心导电板的上方，以及被配置在所述第一电极旁，其中所述第二电极电连接至所述实心导电板。
2.根据权利要求1所述的电容器，其特征在于，所述第一电极与所述第二电极位于相同导电层。
3.根据权利要求1所述的电容器，其特征在于，所述第二电极环绕所述第一电极。
4.根据权利要求1所述的电容器，其特征在于，所述第一电极与所述第二电极之间具有指叉式结构。
5.根据权利要求1所述的电容器，其特征在于，所述电容器还包括：
上导电板，被配置在所述第一电极与所述第二电极的上方，使得所述第一电极与所述第二电极位于所述上导电板与所述实心导电板之间，其中所述上导电板电连接至所述实心导电板。
6.根据权利要求5所述的电容器，其特征在于，所述上导电板为另一个实心导电板。
7.根据权利要求5所述的电容器，其特征在于，所述上导电板的中央部具有至少一个开孔。
8.根据权利要求7所述的电容器，其特征在于，所述开孔的宽度小于或等于所述上导电板的宽度的一半。
9.根据权利要求1所述的电容器，其特征在于，所述电容器还包括：
第三电极，被配置在所述第一电极与所述第二电极的上方，使得所述第一电极与所述第二电极位于所述实心导电板与所述第三电极之间，其中所述第三电极电连接至所述第一电极；以及
第四电极，被配置在所述第一电极与所述第二电极的上方，以及被配置在所述第三电极旁，其中所述第四电极电连接至所述实心导电板。
10.根据权利要求9所述的电容器，其特征在于，所述实心导电板位于第一导电层，所述第一电极与所述第二电极位于第二导电层，所述第三电极与所述第四电极位于第三导电层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于智原科技股份有限公司，未经智原科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010697031.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种图像截取方法及食材存储设备
- 下一篇：社区报警方法及服务器
