[发明专利]一种软包模组的电压温度采集装置

权利要求书

1.一种软包模组的电压温度采集装置，其特征在于：包括在软包模组内部设置FPC模块(1)、温度传感器(3)和镍片(2)；所述FPC模块(1)包括集成线路和熔断器；

所述温度传感器(3)和镍片(2)分别与FPC模块(1)连接，所述温度传感器(3)设置在电芯表面用于采集电芯的温度，所述镍片(2)与电芯的正负极的连接铜排相连，用于采集电芯的电压；

所述FPC模块(1)与BMS的低压连接器(7)的连接，将采集到的模组电压、温度信号传输给BMS的低压连接器(7)。

2.根据权利要求1所述的软包模组的电压温度采集装置，其特征在于：所述温度传感器(3)设置保护支架(5)。

3.根据权利要求1所述的软包模组的电压温度采集装置，其特征在于：所述温度传感器(3)上设置用于传递温度的导热泡棉(4)。

4.根据权利要求3所述的软包模组的电压温度采集装置，其特征在于：所述导热泡棉(4)上方设置压板(6)，使导热泡棉(4)和温度传感器(3)充分接触。

5.根据权利要求1所述的软包模组的电压温度采集装置，其特征在于：所述镍片(2)与FPC模块(1)连接处设置L型凹槽(8)。

6.根据权利要求1所述的软包模组的电压温度采集装置，其特征在于：所述温度传感器(3)包括两个。

7.根据权利要求1所述的软包模组的电压温度采集装置，其特征在于：所述镍片(2)和FPC模块(1)中的铜箔相连接，每一串电芯处都有1个镍片(2)用于采集该串电芯的电压，镍片(2)和电芯通过铜排连接，镍片(2)和铜排的连接方式为激光焊接。

8.根据权利要求1所述的软包模组的电压温度采集装置，其特征在于：FPC模块(1)背面设置双面胶，便于FPC模块(1)固定。