[发明专利]一种半导体电极材料的加工方法

权利要求书

1.一种半导体电极材料的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

1)灌胶：先将混合粘胶加热调匀，制得熔融态的混合粘胶，然后将熔融态的混合粘胶灌进装有半导体电极杆的铁管中，经加压、排气，使得混合粘胶填充半导体电极杆间的缝隙；

2)切割；

3)双面磨片；

4)去胶：将半导体电极片放入水中加热，然后加入去胶材料，煮沸后保温，再用自来水冲洗至表面无杂质；

5)端面腐蚀：采用硝酸对电极腐蚀1-2min，重复操作，清水洗净后，千分尺抽检电极，较腐蚀前高度尺寸小于0.01～0.015㎜即完成端面腐蚀；

6)抛光；

所述半导体电极材料为钨电极材料、钼电极材料、钨钼合金中任意一种；

所述混合粘胶由松香和虫胶按(4.5-5)：(3.5-4)的质量比混合后，加热至150-160℃后搅拌制成混合胶；

所述灌胶的温度为140℃；

所述切割，其工艺条件为：切割钢线为0.16㎜的镀铜钢丝，切割砂为1000号碳化硅微粉，切割油为DX-悬浮切割油；切割砂浆由切割油、切割砂按(1～1.5)：(0.8～1)的比例混合而成，切割线速度为：0.1～0.5㎜/min；

所述抛光，其工艺条件为：抛光液滚抛2-3h，抛光液由去污粉、水按(1-3)：100的质量比混合而成。