[发明专利]一种多PP叠构融填埋孔感应识别线路板

权利要求书

1.一种多PP叠构融填埋孔感应识别线路板，其特征在于，包括线路板本体、线路层和PP保护层，线路层置于线路板本体和PP保护层之间，实现内层导通，线路盲埋的效果；是采用先钻通孔再通过电镀铜达到线路导通；然后采用层压方式对通孔进行填充，并在线路层上加压一层PP保护层而制成的。

2.根据权利要求1所述的一种多PP叠构融填埋孔感应识别线路板，其特征在于，所述PP保护层的厚度为0.5-0.7mm。

3.根据权利要求2所述的一种多PP叠构融填埋孔感应识别线路板，其特征在于，所述线路板本体、线路层之间，线路层、PP保护层之间均相互独立地由压敏胶黏剂粘合。

4.根据权利要求3所述的一种多PP叠构融填埋孔感应识别线路板，其特征在于，所述多PP叠构融填埋孔感应识别线路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S1、开料：将一定尺寸的板材裁剪成所需要进行加工的基板；

步骤S2、钻通孔：将经过步骤S1制成的基板按照涉及要求，在相应位置钻通孔；

步骤S3、电镀：将经过步骤S2钻通孔的基板通过电流效应对其表面和通孔内进行镀铜；

步骤S4、内层布图：将完成S3处理的基板上的通孔在真空条件下采用层压的方式进行PP树脂填充，保证树脂填平过孔，同时将填充孔表面打磨平整；然后再将经过步骤S3处理后的基板上涂覆压敏胶，再按设计要求，在内层布电路图形，形成线路层；

步骤S5、压合：在经过步骤S4处理的线路层上涂覆压敏胶，再将PP保护层加压于所述线路层上；

步骤S6、钻定位孔形成外层：将经过步骤S5制成的基板按照设计要求，钻定位孔形成外层；

步骤S7、防焊、文字：将经过步骤S6得到的外层表面进行防焊处理，后进行文字操作，得到半成品线路板；

步骤S8、锣外形：将经过步骤S7处理的线路板进行锣外形，后挤压成型，制成多PP叠构融填埋孔感应识别线路板。

5.根据权利要求4所述的一种多PP叠构融填埋孔感应识别线路板，其特征在于，步骤S8中所述挤压成型时挤压面与成品线路板之间设置有用于易于脱膜的离型膜。

6.根据权利要求4所述的一种多PP叠构融填埋孔感应识别线路板，其特征在于，所述挤压成型过程中的冷却速率在0.95℃/min至1.15℃/min。

7.根据权利要求4所述的一种多PP叠构融填埋孔感应识别线路板，其特征在于，步骤S4、步骤S5中所述压敏胶相互独立地分别为环氧树脂类压敏胶、丙烯酸酯类压敏胶、聚氨酯类压敏胶、有机硅类压敏胶中的至少一种。

8.一种所述根据权利要求1-7任一项所述的一种多PP叠构融填埋孔感应识别线路板在学前教育中的应用。