[发明专利]一种多PP叠构融填埋孔感应识别线路板

说明书

本发明公开了一种多PP叠构融填埋孔感应识别线路板，其包括线路板本体、线路层和PP保护层，线路层置于线路板本体和PP保护层之间，实现内层导通，线路盲埋的效果；是采用先钻通孔再通过电镀铜达到线路导通；然后采用层压方式对通孔进行填充，并在线路层上加压一层PP保护层而制成的。本发明还公开了所述多PP叠构融填埋孔感应识别线路板的制备方法和应用。本发明公开的多PP叠构融填埋孔感应识别线路板综合性能佳、表层无线路接触，能有效提升卡片使用次数避免接触磨损、增加市场产品多元化，市场推广性强。

技术领域

本发明属于感应识别线路板技术领域，具体涉及一种多PP叠构融填埋孔感应识别线路板。

背景技术

学前教育是学前教育学的重要内容之一，是构成学前教育学的科学体系的一部分。儿童是人生智力发展的基础阶段，又是发展最快的时期，适当、正确的学前教育对幼儿智力及其日后的发展有很大的作用。现有技术中常见的一种开发幼小学学前教育的方式是利用线路板卡片符号，通过IPAD识别在线读音，达到幼小学前的启蒙教学，这种学前教育的方式便于实施，能有效提高学生学习效率，能让孩子们既能接受知识教育又能玩得快乐，使得智能型和娱乐性二者的结合。因此，它的一出现便引起了人们的广泛关注，并成为现代幼小学学前教育的主要方式之一。

目前市面上开发幼小学学前教育的线路板卡片多为复读或点读机，均为插卡接触式卡片，这类卡片因多次接触易磨损，耐使用次数较低，提高了成本，造成了不必要的浪费和环境问题。这些问题激发了业内研究者们研究非接触式线路板卡片的兴趣。非接触式线路板卡片通常通过感应识别，减少卡片接触磨损，提升卡片使用次数，有效降低了能耗、成本，对环境问题的解决也能助一臂之力。如何实现感应识别，避免接触磨损成为当前业内研究者们争相解决的热门课题。

现有的感应识别线路板在使用的过程当中，由于线路板的结构单一，不仅使得线路板在使用的过程当中不具备防水防尘性能，而且也使得线路板在使用的过程当中容易翘曲变形，实用性差；同时由于现有线路板的加工工艺时，采用的是阻焊塞孔，使得孔内有空洞，因此使得补强板在压合完成后防水防尘性能差，而且曲翘难不受控制，不仅不能满足线路板对客户的设计要求，同时也浪费了产品的生产过程中的损耗。

因此，如何开发一种综合性能佳、表层无线路接触，能有效提升卡片使用次数避免接触磨损、增加市场产品多元化，市场推广性强的多PP叠构融填埋孔感应识别线路板符合市场需求，具有广泛的市场价值和应用前景，对促进感应识别线路板行业的发展具有非常重要的意义。

发明内容

本发明目的是为了克服现有技术的不足而提供一种多PP叠构融填埋孔感应识别线路板，该线路板将卡片线路图形设计为盲埋填充方式，表层做无线路制作，避免接触磨损，综合性能佳、表层无线路接触，能有效提升卡片使用次数避免接触磨损、增加市场产品多元化，市场推广性强；同时，本发明还提供了所述多PP叠构融填埋孔感应识别线路板的制备方法，该制备方法简单易行，对设备和制备条件要求低，生产效率和良品率高，生产成本低廉，适合连续规模化生产。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种多PP叠构融填埋孔感应识别线路板，其特征在于，包括线路板本体、线路层和PP保护层，线路层置于线路板本体和PP保护层之间，实现内层导通，线路盲埋的效果；是采用先钻通孔再通过电镀铜达到线路导通；然后采用层压方式对通孔进行填充，并在线路层上加压一层PP保护层而制成的。

优选的，所述PP保护层的厚度为0.5-0.7mm。

优选的，所述线路板本体、线路层之间，线路层、PP保护层之间均相互独立地由压敏胶黏剂粘合。

本发明的另一个目的，在于提供一种所述多PP叠构融填埋孔感应识别线路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S1、开料：将一定尺寸的板材裁剪成所需要进行加工的基板；

步骤S2、钻通孔：将经过步骤S1制成的基板按照涉及要求，在相应位置钻通孔；