[发明专利]一种大拼版高盎司铜阻焊一次印油墨工艺在审

专利信息
申请号: 202010701317.3 申请日: 2020-07-20
公开(公告)号: CN111770645A 公开(公告)日: 2020-10-13
发明(设计)人: 计向东 申请(专利权)人: 昆山大洋电路板有限公司
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28
代理公司: 苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙) 32359 代理人: 罗磊
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 拼版 盎司 铜阻焊 一次 印油 工艺
【权利要求书】:

1.一种大拼版高盎司铜阻焊一次印油墨工艺,其特征在于,包括如下步骤:

步骤S1、阻焊油墨的配制:将阻焊油墨组成成分混合均匀后,用高速分散机在900-1100RPM/min转速,55-65℃下搅拌1-2h,后停止搅拌,研磨至细度小于5μm,用300-500目的过滤网过滤,制得阻焊油墨;

步骤S2、防焊一次印刷:使用60-70度刮胶配合80-100目丝网印刷步骤S1中指出的阻焊油墨,调整刮刀与网版水平角度,并对刮胶进行顿挫式打磨,保证印刷后油墨厚度达到40μm以上;

步骤S3、预烘、一次曝光:首先对步骤S2印刷的油墨烘干至不粘物体,然后采用LED半自动曝光机作业对印刷的阻焊油墨进行一次曝光,保证UV光对油墨穿透性,提升油墨附着力;

步骤S4、显影、打磨:通过显影液将焊盘上及焊盘外侧未曝光的油墨去除,并将焊盘上固化的油墨打磨去除。

2.根据权利要求1所述的一种大拼版高盎司铜阻焊一次印油墨工艺,其特征在于,步骤S1中所述阻焊油墨的组成成分包括:超支化聚氨酯丙烯酸酯、2-乙烯基-3H-4-喹啉唑酮、玉米素、[2-(三乙氧基硅烷基)乙基]乙烯基醚、三氟甲基三氟乙烯基醚、光引发剂、填料、消泡剂、稀释剂。

3.根据权利要求2所述的一种大拼版高盎司铜阻焊一次印油墨工艺,其特征在于,所述超支化聚氨酯丙烯酸酯、2-乙烯基-3H-4-喹啉唑酮、玉米素、[2-(三乙氧基硅烷基)乙基]乙烯基醚、三氟甲基三氟乙烯基醚、光引发剂、填料、消泡剂、稀释剂的质量比为(35-50)∶(2-5)∶4∶(4-8)∶3∶(0.8-1.3)∶(6-10)∶(1-3)∶(10-20)。

4.根据权利要求2所述的一种大拼版高盎司铜阻焊一次印油墨工艺,其特征在于,所述超支化聚氨酯丙烯酸酯为四代。

5.根据权利要求2所述的一种大拼版高盎司铜阻焊一次印油墨工艺,其特征在于,所述光引发剂为安息香、安息香乙醚、安息香异丙醚中的至少一种。

6.根据权利要求2所述的一种大拼版高盎司铜阻焊一次印油墨工艺,其特征在于,所述填料为碳酸钙、滑石粉、火山灰、纳米二氧化硅中的至少一种。

7.根据权利要求2所述的一种大拼版高盎司铜阻焊一次印油墨工艺,其特征在于,所述消泡剂为聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚、聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚、聚氧丙烯甘油醚、聚氧丙烯聚氧乙烯甘油醚中的至少一种;所述稀释剂为甲乙酮、环己酮、二甲苯、正丁醇、苯乙烯中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的一种大拼版高盎司铜阻焊一次印油墨工艺,其特征在于,步骤S2中所述防焊一次印刷的丝印气压为6.3~6.8kg/cm2,丝印速度2.4~2.8m/min。

9.根据权利要求1所述的一种大拼版高盎司铜阻焊一次印油墨工艺,其特征在于,步骤S3中所述预烘温度为65-75℃,时间为20-40分钟。

10.根据权利要求1所述的一种大拼版高盎司铜阻焊一次印油墨工艺,其特征在于,步骤S3中所述一次曝光的曝光能量为10-12级。

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