[发明专利]一种大拼版高盎司铜阻焊一次印油墨工艺

说明书

本发明公开了一种大拼版高盎司铜阻焊一次印油墨工艺，其包括如下步骤：步骤S1、阻焊油墨的配制；步骤S2、防焊一次印刷；步骤S3、预烘、一次曝光；步骤S4、显影、打磨。本发明公开的一种大拼版高盎司铜阻焊一次印油墨工艺，该工艺简单易行，流程短，生产效率高，生产成本低廉，生产得到的成品良品率高，能有效解决线路油墨气泡和油墨脱落问题，提高PCB质量和档次。

技术领域

本发明属于PCB生产加工技术领域，具体涉及一种大拼版高盎司铜阻焊一次印油墨工艺。

背景技术

PCB(印刷线路板)是电器设备中常用的部件，通常PCB上需要贴装或插接各种元器件形成电器功能模块，实现电器的设备的各种功能。PCB上的线路制作完成后，需要在表面丝印阻焊油墨，即可保护PCB上的线路，也避免贴装元器件时焊盘之间发生短路。

随着高端制造业迅猛发展，数控机械、Al数字技术、智能机器人等新技术、新设备的加入，电子产品正向着“轻、薄、短、小”的方向发展，PCB的密度也越来越高，对丝印阻焊油墨的种类和工艺要求也越来越高。现有技术中在PCB生产过程中对于大拼版高盎司铜(40Z厚铜板)的防焊印刷通常需要分开走2次全流程制作，即，第1次：前处理→印刷→预烤→曝光→显影→后烤；第2次：前处理→印刷→预烤→曝光→显影→后烤(重复第1次全流程)；这种工艺操作容易出现层间油墨的结合力不良，易出现分层、开裂情况；生产效率低，约为正常≤20Z板的一半；生产成本高，为正常≤20Z板的一倍以上；生产品质一般，无法解决2次曝光，显影后重影，线路间油墨汽泡和油墨脱落等问题。

申请号为201910439647.7的中国发明专利公开了一种厚铜白色阻焊油墨PCB板的油墨丝印工艺。该丝印工艺包括如下步骤：S1、将待丝印阻焊油墨的厚铜PCB板进行喷砂前处理，并对导通孔进行塞孔处理；S2、采用丝网印刷白色阻焊油墨，静置；S3、依次进行分段预烤、对位、曝光及显影，完成油墨丝印。该发明的工艺通过一次丝印即能够在厚铜PCB板上完成线肩厚度不低于7μm的白色阻焊油墨层，提高了丝印的效率，降低了丝印成本，并避免了油墨层在模冲时易开裂的问题；且通过分段预烤，不仅缩短了丝印后的静置时间，还解决了白油裂纹的缺陷；同时，通过控制曝光显影的能量，使油墨层保持光泽、显影清晰，并有效避免了在客户端进行回流焊或者波峰焊后易出现白油裂纹的不足。然而，这种丝印工艺并没有对油墨流动性和气泡问题进行调整，在丝印过程中仍然会出现线路间油墨汽泡和油墨脱落等问题，不适合大拼版高盎司铜阻焊印刷。

因此，寻求一种生产效率更高，生产成本更低，能有效解决线路油墨气泡和油墨脱落问题的大拼版高盎司铜阻焊一次印油墨工艺迫在眉睫。

发明内容

本发明目的是为了克服现有技术的不足而提供一种大拼版高盎司铜阻焊一次印油墨工艺，该工艺简单易行，流程短，生产效率高，生产成本低廉，生产得到的成品良品率高，能有效解决线路油墨气泡和油墨脱落问题，提高PCB质量和档次。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种大拼版高盎司铜阻焊一次印油墨工艺，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S1、阻焊油墨的配制：将阻焊油墨组成成分混合均匀后，用高速分散机在900-1100RPM/min转速，55-65℃下搅拌1-2h，后停止搅拌，研磨至细度小于5μm，用300-500目的过滤网过滤，制得阻焊油墨；

步骤S2、防焊一次印刷：使用60-70度刮胶配合80-100目丝网印刷步骤S1中指出的阻焊油墨，调整刮刀与网版水平角度，并对刮胶进行顿挫式打磨，保证印刷后油墨厚度达到40μm以上；

步骤S3、预烘、一次曝光：首先对步骤S2印刷的油墨烘干至不粘物体，然后采用LED半自动曝光机作业对印刷的阻焊油墨进行一次曝光，保证UV光对油墨穿透性，提升油墨附着力；

步骤S4、显影、打磨：通过显影液将焊盘上及焊盘外侧未曝光的油墨去除，并将焊盘上固化的油墨打磨去除。