[发明专利]用于晶圆翻转的机械手及机器人在审
申请号: | 202010702501.X | 申请日: | 2020-07-21 |
公开(公告)号: | CN112060112A | 公开(公告)日: | 2020-12-11 |
发明(设计)人: | 金泰永;曲扬;张琦辉 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司 |
主分类号: | B25J15/00 | 分类号: | B25J15/00;B25J15/02;B25J11/00 |
代理公司: | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人: | 何家鹏 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 翻转 机械手 机器人 | ||
本申请属于半导体技术领域,具体涉及一种用于晶圆翻转的机械手及机器人。本申请中的用于晶圆翻转的机械手包括基座、夹紧单元和翻转单元,夹紧单元与基座相连,用于对晶圆进行夹紧,翻转单元与基座相连,用于对基座进行翻转。根据申请中的用于晶圆翻转的机械手,通过移动机械手至晶圆的上方,夹紧单元对晶圆进行夹紧,翻转单元转动基座,基座翻转的同时带动夹紧单元和晶圆共同翻转,从而实现晶圆的抓取和翻转在同一机构上的共同操作,避免了晶圆由机械手转移至翻转机构的过程,从而减少了晶圆翻转过程的时间,提高了晶圆的检测效率。
技术领域
本申请属于半导体技术领域,具体涉及一种用于晶圆翻转的机械手及机器人。
背景技术
随着晶圆的尺寸越来越大和关键尺寸越来越小,晶圆背面的缺陷越来越受到重视,因为晶圆背面的缺陷会对光刻机的工艺产生影响。现有技术中对于晶圆背面的检测需要采用机械手对晶圆进行夹取后并放置在翻转机构上,通过翻转机构将晶圆翻转后再进行背面的检测,从而在晶圆由机械手转移至翻转机构的过程中增加了额外时间,降低了晶圆的检测效率,影响产能。
发明内容
本申请的目的是至少解决晶圆由机械手转移至翻转机构的过程中增加了额外时间,降低了晶圆检测效率的问题。
本申请的第一方面提出了一种用于晶圆翻转的机械手,所述晶圆翻转的机械手包括:
基座;
夹紧单元,所述夹紧单元与所述基座相连,用于对晶圆进行夹紧;
翻转单元,所述翻转单元与所述基座相连,用于对所述基座进行翻转。
本申请的另一方面还提出了一种机器人,所述机器人具有上述任一项所述的用于晶圆翻转的机械手。
附图说明
通过阅读下文优选实施方式的详细描述,各种其它的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的,而并不认为是对本申请的限制。而且在整个附图中,用相同的附图标记表示相同的部件。其中:
图1为本申请一实施方式中机械手夹紧晶圆的部分结构示意图;
图2为图1中机械手的部分结构示意图;
图3为图2中夹紧单元与基座的部分结构示意图。
附图中各标号表示如下:
100:机械手;
10:基座、11:连接端、12:伸出端;
20:夹紧单元、21:第一固定件、211:第一限位槽、212:支撑面、213:夹紧面、22:第二固定件、221:第二限位槽;
30:翻转单元;
200:晶圆。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本申请的示例性实施方式。虽然附图中显示了本申请的示例性实施方式,然而应当理解,可以以各种形式实现本申请而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反,提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本申请,并且能够将本申请的范围完整的传达给本领域的技术人员。
应理解的是,文中使用的术语仅出于描述特定示例实施方式的目的,而无意于进行限制。除非上下文另外明确地指出,否则如文中使用的单数形式“一”、“一个”以及“所述”也可以表示包括复数形式。术语“包括”、“包含”、“含有”以及“具有”是包含性的,并且因此指明所陈述的特征、步骤、操作、元件和/或部件的存在,但并不排除存在或者添加一个或多个其它特征、步骤、操作、元件、部件、和/或它们的组合。文中描述的方法步骤、过程、以及操作不解释为必须要求它们以所描述或说明的特定顺序执行,除非明确指出执行顺序。还应当理解,可以使用另外或者替代的步骤。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司,未经中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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