[发明专利]基板搬送装置及基板处理装置在审
申请号: | 202010702618.8 | 申请日: | 2020-07-21 |
公开(公告)号: | CN112309933A | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | 西部幸伸;亀井健吾;松井绘美 | 申请(专利权)人: | 芝浦机械电子装置株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨贝贝;臧建明 |
地址: | 日本神奈川县横浜市荣区笠间二*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基板搬送 装置 处理 | ||
1.一种基板搬送装置,其特征在于,包括:
多个搬送辊,搬送具有翘曲的基板;以及
多个按压辊,以分别与所述多个搬送辊相向而分离的方式设置,且对由所述多个搬送辊搬送的所述基板进行按压,
相向而分离的所述搬送辊及所述按压辊设为一组,且沿着所述基板的搬送方向排列有多组,
各组的所述搬送辊与所述按压辊的分离距离具有沿着所述基板的搬送方向而变短的部分。
2.根据权利要求1所述的基板搬送装置,其中,位于所述基板的搬送方向的最上游的一组所述搬送辊与所述按压辊的分离距离比所述基板的翘曲量长。
3.根据权利要求1所述的基板搬送装置,其中,所述各组的所述按压辊的外径沿着所述基板的搬送方向而变大,由此所述各组的所述搬送辊与所述按压辊的分离距离具有沿着所述基板的搬送方向而变短的部分。
4.根据权利要求3所述的基板搬送装置,其中,所述按压辊具有上置辊、以及设置于所述上置辊的外周的O型环,
所述各组的所述按压辊中O型环的外径沿着所述基板的搬送方向而变大,由此各组的所述搬送辊与所述按压辊的分离距离具有沿着所述基板的搬送方向而变短的部分。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的基板搬送装置,其中,配置于与所述基板的搬送方向正交的方向的一对所述按压辊的距离具有沿着所述基板的搬送方向而变长的部分。
6.根据权利要求5所述的基板搬送装置,其中,所述按压辊具有上置辊、以及设置于所述上置辊的外周的O型环,
所述各组的所述按压辊中O型环的宽度具有沿着所述基板的搬送方向而变大的部分。
7.一种基板处理装置,其特征在于,包括:
如权利要求1至6中任一项所述的基板搬送装置;以及
液供给部,对由所述基板搬送装置搬送的所述基板供给处理液。
8.一种基板处理装置,其特征在于,包括:
如权利要求1至6中任一项所述的基板搬送装置;以及
干燥部,使由所述基板搬送装置搬送的所述基板干燥。
9.根据权利要求8所述的基板处理装置,其特征在于,所述干燥部中位于所述基板的搬送方向的最上游的一组所述搬送辊与所述按压辊的分离距离,在所述干燥部内的多组所述搬送辊与所述按压辊的分离距离中最长。
10.根据权利要求9所述的基板处理装置,其特征在于,所述干燥部中位于所述基板的搬送方向的最上游的一组所述搬送辊与所述按压辊的分离距离,比所述基板搬送装置中位于所述基板的搬送方向的最上游的一组所述搬送辊与所述按压辊的分离距离短。
11.根据权利要求8至10中任一项所述的基板处理装置,其中,所述干燥部具有气体吹出部,
自比所述气体吹出部更靠所述基板的搬送方向的下游起,所述搬送辊与所述按压辊的分离距离具有沿着所述基板的搬送方向而变短的部分。
12.根据权利要求11所述的基板处理装置,其中,自比所述气体吹出部更靠所述基板的搬送方向的下游起,最靠近所述气体吹出部的按压辊的外径比其他按压辊的外径小。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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