[发明专利]基板搬送装置及基板处理装置在审
申请号: | 202010702618.8 | 申请日: | 2020-07-21 |
公开(公告)号: | CN112309933A | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | 西部幸伸;亀井健吾;松井绘美 | 申请(专利权)人: | 芝浦机械电子装置株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨贝贝;臧建明 |
地址: | 日本神奈川县横浜市荣区笠间二*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基板搬送 装置 处理 | ||
本发明提供一种可提高基板品质的基板搬送装置及基板处理装置。作为实施方式的基板搬送装置的搬送部(30)包括:多个搬送辊(31A),搬送具有翘曲的基板(W);以及多个按压辊(31B),以分别与多个搬送辊(31A)相向而分离的方式设置,且对由多个搬送辊(31A)搬送的基板(W)进行按压,相向而分离的搬送辊(31A)及按压辊(31B)设为一组,且沿着基板(W)的搬送方向(A1)排列有多组,各组的搬送辊(31A)与按压辊(31B)的分离距离沿着基板(W)的搬送方向(A1)而变短。
技术领域
本发明的实施方式涉及一种基板搬送装置及基板处理装置。
背景技术
在液晶显示装置或半导体元件等的制造步骤中,一直使用对玻璃基板或半导体基板等基板进行处理的基板处理装置。作为基板处理,例如有抗蚀剂涂布处理、抗蚀剂剥离处理、蚀刻处理、清洗处理、干燥处理。基板处理装置一面利用多个搬送辊搬送基板,一面对所述基板施加处理用的流体(例如,处理液或干燥用的气体)而对基板进行处理。
成为搬送对象的基板通常为平整的基板,但其中也有翘曲的基板(具有翘曲的基板)。例如,若将厚度薄至1mm左右的基板用作作为处理对象的基板,并在所述基板的上表面进行成膜,则基板有时因膜的应力而翘曲。若所述翘曲的基板在保持翘曲的状态下以上表面为上或下而由多个搬送辊搬送,则无法对基板的翘曲部分均匀地供给处理用的流体,故对基板的处理不均匀。因此,有时发生处理不均(例如,涂布不均或剥离不均、蚀刻不均、清洗不均、干燥不均),而基板品质降低。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开平11-10096号公报
发明内容
[发明所要解决的问题]
本发明所要解决的问题为提供一种可提高基板品质的基板搬送装置及基板处理装置。
[解决问题的技术手段]
本发明实施方式的基板搬送装置包括:
多个搬送辊,搬送具有翘曲的基板;以及
多个按压辊,以分别与所述多个搬送辊相向而分离的方式设置,且对由所述多个搬送辊搬送的所述基板进行按压,
相向而分离的所述搬送辊及所述按压辊设为一组,且沿着所述基板的搬送方向排列有多组,
各组的所述搬送辊与所述按压辊的分离距离沿着所述基板的搬送方向而变短。
本发明实施方式的基板处理装置包括:
如上所述的实施方式的基板搬送装置;以及
液供给部,对由所述基板搬送装置搬送的所述基板供给处理液。
本发明实施方式的基板处理装置包括:
如上所述的实施方式的基板搬送装置;以及
干燥部,使由所述基板搬送装置搬送的所述基板干燥。
[发明的效果]
根据本发明的实施方式,可提高基板品质。
附图说明
图1是表示第一实施方式的基板处理装置的概略结构的一部分的第一图。
图2是表示第一实施方式的基板处理装置的概略结构的一部分的第二图。
图3是表示第一实施方式的基板处理装置的概略结构的一部分的第三图。
图4是表示第一实施方式的基板处理装置的概略结构的一部分的第四图。
图5是表示第二实施方式的基板处理装置的概略结构的一部分的图。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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