[发明专利]一种涂片加工用铅膏进料装置

权利要求书

1.一种涂片加工用铅膏进料装置，包括进膏管(1)、位移气缸(2)、第二接料桶(3)、下限位感应器(4)、出膏管(5)、第一平台(6)、旋转电机(7)、第一接料桶(8)、旋转叶片(9)、固定杆(10)、齿轮盒(11)、上限位感应器(12)、位移气缸活塞杆(13)、固定块(14)、抽拉板(15)、抽拉口(16)以及进料装置，其特征在于，所述进料装置安装有进膏管(1)，所述进膏管(1)尾部向下弯曲，所述进膏管(1)下方安装有第一接料桶(8)，所述第一接料桶(8)内部安装有固定杆(10)，所述固定杆(10)固定在第一接料桶(8)底部中心位置，所述固定杆(10)上安装有旋转叶片(9)，两片所述旋转叶片(9)均匀分布在固定杆(10)上，所述第一接料桶(8)内部开设有第一出料孔，所述第一接料桶(8)下安装有第一平台(6)，所述第一平台(6)右侧安装有旋转电机(7)，所述旋转电机(7)下侧安装有齿轮盒(11)，所述第一平台(6)右侧安装有位移气缸(2)，所述位移气缸(2)缸体安装在第一平台(6)一端，所述位移气缸活塞杆(13)一端安装有固定块(14)，所述固定块(14)下端连接有抽拉板(15)，所述第一平台(6)靠近位移气缸(2)的一侧开设有抽拉口(16)，所述第一平台(6)上靠近第一出料孔位置开设有第二出料孔；

所述第一平台(6)下方安装有第二接料桶(3)，所述第二接料桶(3)为漏斗形，所述第二接料桶(3)底部镂空，所述第二接料桶(3)外侧壁安装有上限位感应器(12)，所述第二接料桶(3)外壁下侧安装有下限位感应器(4)，所述第二接料桶(3)下安装有出膏管(5)，所述出膏管(5)上方开设有进料孔，所述第二接料桶(3)坐落于进料孔内部，所述第二接料桶(3)与进料孔固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种涂片加工用铅膏进料装置，其特征在于，所述第一接料桶(8)和第二接料桶(3)均为锥形结构。

3.根据权利要求1所述的一种涂片加工用铅膏进料装置，其特征在于，所述第一出料孔、第二出料孔和第二接料桶(3)的圆心同轴。

4.根据权利要求1所述的一种涂片加工用铅膏进料装置，其特征在于，所述旋转叶片(9)的直径小于第一接料桶(8)内壁直径，所述旋转叶片(9)围绕固定杆(10)旋转。

5.根据权利要求1所述的一种涂片加工用铅膏进料装置，其特征在于，所述旋转电机(7)垂直安装在第一平台(6)上，所述抽拉口(16)与抽拉板(15)匹配。

6.根据权利要求1所述的一种涂片加工用铅膏进料装置，其特征在于，所述涂片加工用铅膏进料装置的具体工作步骤为：

步骤一：铅膏缓慢从和膏机构流入进膏管(1)，进膏管(1)尾部向下弯曲，铅膏顺着进膏管(1)流入下方第一接料桶(8)，第一接料桶(8)内部安装有固定杆(10)，固定杆(10)固定在第一接料桶(8)底部中心位置，固定杆(10)上安装有旋转叶片(9)，两片旋转叶片(9)均匀分布在固定杆(10)上；

步骤二：启动旋转电机(7)，旋转电机(7)垂直安装在第一平台(6)上，旋转电机(7)通过齿轮盒(11)带动固定杆(10)旋转，旋转叶片(9)围绕固定杆(10)旋转，旋转叶片(9)的直径小于第一接料桶(8)内壁直径，旋转叶片(9)在第一接料桶(8)内部对铅膏进行二次搅拌；

步骤三：第一平台(6)右侧安装有位移气缸(2)，位移气缸(2)缸体安装在第一平台(6)一端，位移气缸活塞杆(13)一端安装有固定块(14)，固定块(14)下端连接有抽拉板(15)，第一平台(6)靠近位移气缸(2)的一侧开设有抽拉口(16)，第一平台(6)上靠近第一出料孔位置开设有第二出料孔，铅膏缓慢从第一出料孔和第二出料孔流入第二接料桶(3)；

步骤四：第二接料桶(3)外侧壁安装有上限位感应器(12)，第二接料桶(3)外壁下侧安装有下限位感应器(4)，上限位感应器(12)感应到铅膏则启动位移气缸(2)，位移气缸(2)收缩，带动抽拉板(15)堵住第一出料孔，则铅膏停止出料，下限位感应器(4)感应到铅膏则启动位移气缸(2)伸出，带动抽拉板(15)远离第一出料孔，则铅膏继续出料；

步骤五：铅膏通过第二接料桶(3)流入出膏管(5)，出膏管(5)连接外部涂片机。