[发明专利]轴承圈打孔方法

权利要求书

1.一种轴承圈打孔方法，其特征在于，包括在轴承圈打孔设备上执行如下操作：将待打孔的轴承圈装夹定位；

调整钻头的初始位置，使钻头与轴承圈上的待打孔部位相对应；

对轴承圈实施打孔；

打孔完毕后，将轴承圈取下；

对轴承圈实施打孔的具体操作为：先是调控钻头快速移动至距离轴承圈较近的位置，然后调控钻头开始转动，并同时调控钻头缓慢向轴承圈移动对轴承实施打孔；

通过采用随钻头同步移动的阻尼器与机架上的行程限位部抵靠，来调控钻头向轴承圈靠近的速度由快变慢；

先通过C传感器实时检测阻尼器与其抵靠的压力信号并将所述压力信号传送至调控单元，然后通过调控单元根据压力信号的存在/消失来调控钻头启动/停止转动；

在钻头对轴承上实施打孔的过程中，通过对打孔部位喷施冷却液来降低钻头和轴承圈上打孔部位的温度；

打孔的具体操作方法还包括：先通过A传感器、B传感器分别实时检测随钻头同步移动的触发件的A位置信息、B位置信息，并分别将所述A位置信息、B位置信息传送至调控单元，然后通过调控单元在收到B传感器传送的B位置信息时调控钻头由进给状态转为回退状态，以及在收到A传感器传送的A位置信息时调控钻头停止回退；其中，A位置信息、B位置信息分别为触发件在移至行程两端时的位置信息；

依据轴承圈的尺寸，调节触发件和阻尼器的安装位置；

所述轴承打孔设备包括机架，机架上设有：

夹持定位单元，用于对待打孔的工件进行夹持和定位；

钻孔单元，其与夹持定位单元对应布置，用于对工件实施打孔；

进给单元，其安装所述钻孔单元，用于驱使钻孔单元沿其与工件的间距方向移动；

调控单元，其分别与夹持定位单元、钻孔单元和进给单元相连，用于分别调控夹持定位单元、钻孔单元和进给单元的运行状态；

夹持定位单元为卡盘组件构成，卡盘组件上设置有用于清理切削残屑的清理机构；

卡盘组件包括卡盘和同心布置在卡盘顶部的多个卡爪构成，卡爪沿卡盘的径向与卡盘的顶部构成滑动导向装配，卡爪上具有用于对工件进行支撑和定位的呈台阶状的支撑部，清理机构与卡爪对应布置，用于对支撑部上的切削残屑进行清理；

钻孔单元包括驱动组件、转轴和钻头，驱动组件与转轴传动连接，转轴沿其轴向伸缩式安装在进给单元上，转轴的一端部装配有供可拆卸式装配钻头的夹套，驱动组件驱使转轴带动钻头转动，进给单元驱使转轴带动钻头沿转轴的轴向移动；

钻头与卡爪错开布置；

进给单元为具有活塞杆的气缸或电缸构成，转轴转动装配在活塞杆上，且转轴与活塞杆同心布置，活塞杆通过伸出/回缩来调控转轴同步移动来实现钻头靠近/远离工件；

活塞杆上设置有与之同步移动的触发件，触发件的行程的两端分别设有A传感器、B传感器，A传感器和B传感器分别用于感应触发件到达行程两端时的位置信息并将该位置信息传送至调控单元，调控单元根据所述位置信息分别调控驱动组件、进给单元的运行状态；

触发件包括沿活塞杆的杆长方向间隔布置的A触发部和B触发部，A触发部、B触发部分别与A传感器、B传感器对应布置，A传感器用于在活塞杆回缩到位时感应A触发部的A位置信息并将A位置信息传送至调控单元，B传感器用于在活塞杆伸出到位时感应B触发部的B位置信息并将B位置信息传送至调控单元，调控单元用于在收到A位置信息调控活塞杆停止回缩，并在收到B位置信息时调控活塞杆由伸出状态转变为回缩状态；

活塞杆上装配有连接座，触发件包括A触发部、B触发部和C调节螺杆，C调节螺杆可拆卸式安装在连接座上，且C调节螺杆的杆长方向与活塞杆的杆长方向保持一致，A触发部和B触发部均与C调节螺杆构成螺纹配合连接，转动A触发部/B触发部可调节A触发部/B触发部在C调节螺杆上的位置；

机架上还设置有行程限位部，行程限位部位于阻尼器的移动路径上，阻尼器安装在连接座上，连接座可拆卸式装配在活塞杆上，阻尼器通过与行程限位部构成抵靠配合来降低活塞杆的移动速度。

2.根据权利要求1所述的轴承圈打孔方法，其特征在于，采用三爪卡盘对待打孔的轴承圈进行装夹定位。

3.根据权利要求2所述的轴承圈打孔方法，其特征在于，通过各卡爪上台阶状的支撑部来对轴承圈进行夹持定位。