[发明专利]轴承圈打孔方法

说明书

本发明涉及一种轴承圈打孔方法，包括在轴承圈打孔设备上执行如下操作：将待打孔的轴承圈装夹定位；调整钻头的初始位置，使钻头与轴承圈上的待打孔部位相对应；对轴承圈实施打孔；打孔完毕后，将轴承圈取下。本发明提供的轴承圈打孔方法，其首先对待打孔的轴承圈实施装夹定位，然后调整钻头的初始位置，使钻头与轴承圈上的待打孔部位相对应，再对轴承圈实施打孔，并在打孔完毕后将轴承圈取下。通过该方法能够提高对轴承圈实施打孔的效率。

技术领域

本发明涉及轴承加工技术领域，具体涉及一种轴承圈打孔方法。

背景技术

轴承是机械设备中常用的一种重要零部件。它的主要功能是支撑机械旋转体，降低其运动过程中的摩擦系数，并保证其回转精度。为了能够提高轴承的油液润滑效果，通常需要在轴承内圈上打孔，以便能够暂存一定量的润滑脂。

目前，现有设备在轴承圈打孔方面，对轴承圈的装夹定位和打孔操作不方便，导致生产效率低下。

发明内容

本发明的目的是提供一种轴承圈打孔方法，其能够提高打孔效率。

本发明采取的技术方案具体如下。

一种轴承圈打孔方法，包括在轴承圈打孔设备上执行如下操作：将待打孔的轴承圈装夹定位；调整钻头的初始位置，使钻头与轴承圈上的待打孔部位相对应；对轴承圈实施打孔；打孔完毕后，将轴承圈取下。

优选地，采用三爪卡盘对待打孔的轴承圈进行装夹定位。

优选地，通过各卡爪上台阶状的支撑部来对轴承圈进行夹持定位。

优选地，在将待打孔的轴承圈装夹定位前，先清理支撑部上的钻孔残屑。

优选地，通过卡爪上连通气源的喷嘴对支撑部内表面进行喷气，来实现对支撑部上钻孔残屑的清理。

优选地，对轴承圈实施打孔的具体操作为：先是调控钻头快速移动至距离轴承圈较近的位置，然后调控钻头开始转动，并同时调控钻头缓慢向轴承圈移动对轴承实施打孔。

优选地，通过采用随钻头同步移动的阻尼器与机架上的行程限位部抵靠，来调控钻头向轴承圈靠近的速度由快变慢。

优选地，先通过C传感器实时检测阻尼器与其抵靠的压力信号并将所述压力信号传送至调控单元，然后通过调控单元根据压力信号的存在/消失来调控钻头启动/停止转动。

优选地，打孔的具体操作方法还包括：在钻头对轴承上实施打孔的过程中，通过对打孔部位喷施冷却液来降低钻头和轴承圈上打孔部位的温度。

优选地，打孔的具体操作方法还包括：先通过A传感器、B传感器分别实时检测随钻头同步移动的触发件的A位置信息、B位置信息，并分别将所述A位置信息、B位置信息传送至调控单元，然后通过调控单元在收到B传感器传送的B位置信息时调控钻头由进给状态转为回退状态，以及在收到B传感器传送的B位置信息时调控钻头停止回退；其中，A位置信息、B位置信息分别为触发件在移至行程两端时的位置信息。

优选地，依据轴承圈的尺寸，调节触发件和阻尼器的安装位置。

本发明取得的技术效果为：

本发明提供的轴承圈打孔方法，其首先对待打孔的轴承圈实施装夹定位，然后调整钻头的初始位置，使钻头与轴承圈上的待打孔部位相对应，再对轴承圈实施打孔，并在打孔完毕后将轴承圈取下。通过该方法能够提高对轴承圈实施打孔的效率。

附图说明

图1为本申请实施例提供的轴承圈打孔设备的轴测图；

图2为图1的俯视图；

图3为本申请实施例提供的钻孔单元、进给单元和安装座的装配示意图；

图4为图3的另一视角的结构示意图；