[发明专利]一种具有电场调制区域的UMOSFET结构

说明书

本发明公开一种具有电场调制区域的UMOSFET结构，包括由下到上依次层叠设置的N+衬底、N‑漂移区、电流扩展层、P‑体区，P‑体区上表并列设有N+源区和P+源区；还包括沟槽，沟槽贯穿N+源区、P‑体区、电流扩展层，沟槽底部位于N‑漂移区内；沟槽下方设有P+屏蔽层，沟槽内壁设有栅极氧化膜，栅极氧化膜内部设有栅极；P‑体区下方设有电场调制区域，电场调制区域贯穿所述电流扩展层，电场调制区域底部位于N‑漂移区内；电场调制区域与沟槽之间设有间隙；电场调制区域包括内嵌有P型区的N型区。本发明具有电场调制区域的UMOSFET结构相较于传统UMOSFET结构具有更高的击穿电压和更好的正向导通特性。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，特别是涉及一种具有电场调制区域的UMOSFET结构。

背景技术

功率半导体器件MOSFET具有开关速度快、输出功率大、驱动电路简单等优点，能实现不同范围内的功率控制和转换，广泛应用于电力电子系统的电源管理，在空间应用领域具有巨大的开发潜力。经过长期的研究和发展，以硅为基础的硅基功率器件已经被广泛的应用于生产、生活的各个方面(家用电器，轨道交通，医疗设备，电力传输系统等)。虽然目前对以硅为基础的功率器件的研究已经达到了很成熟的地步，但是由于硅材料本身的基础特性的限制，以硅为基础的电力电子器件的性能已经发展到了理论的极限。随着人们对美好生活的向往越来越迫切以及对舒适生活和便捷生活的要求越来越高，当今社会对具有更高的功率密度的功率器件的需求变得越来越迫切。另外，随着绿水青山就是金山银山等绿色生活的环保理念越来越深入人心，人们对能源转换的效率要求也越来越高。这就使得人们越来越需要研究出一种同时具备高功率和低损耗的功率半导体器件，在提高人们生活品质的同时，大大降低不必要的能源损耗。碳化硅材料的高临界击穿电场(约为硅的10倍)，宽带隙(约为硅的3倍)和其他优异的性能使其在高压和大功率应用中变得非常受欢迎。与DMOSFET不同，UMOSFET没有JFET电阻，这使得UMOSFET成为比较受人青睐的功率器件。但是，在UMOSFET的栅极的拐角处存在电场拥挤，这意味着SiC功率器件的性能仍然存在提升的空间。为了解决电场拥挤的问题，现有技术在栅极下方应用P+屏蔽层以保护栅极氧化层。P+屏蔽层的应用导致UMOSFET的峰值电场转移到P+屏蔽层，这使得栅极氧化层中的电场大幅的下降。尽管P+屏蔽层大大的降低了栅极氧化层中的电场，但它也增加了UMOSFET的导通电阻(引入了JFET区域)。研究人员开展了许多的研究，旨在减少JEFT效应对器件性能的影响，然而，UMOSFET击穿特性的任何改善都会使导通特性变差，反之亦然。

发明内容

本发明的目的是提供一种具有电场调制区域的UMOSFET结构，以解决现有技术中存在的技术问题，相较于传统UMOSFET结构具有更高的击穿电压和更好的正向导通特性。

为实现上述目的，本发明提供了如下方案：本发明提供一种具有电场调制区域的UMOSFET结构，包括：由下到上依次层叠设置的N+衬底、N-漂移区、电流扩展层、P-体区，所述P-体区上表并列设有N+源区和P+源区；所述具有电场调制区域的UMOSFET结构还包括沟槽，所述沟槽贯穿所述N+源区、P-体区、电流扩展层，所述沟槽底部位于所述N-漂移区内；所述沟槽下方设有P+屏蔽层，所述沟槽内壁设有栅极氧化膜；所述栅极氧化膜内部设有栅极，所述N+衬底下表面设有漏极，所述N+源区、P+源区上表面设有源极；所述P-体区下方设有电场调制区域，所述电场调制区域贯穿所述电流扩展层，所述电场调制区域底部位于所述N-漂移区内；所述电场调制区域与所述沟槽之间设有间隙；所述电场调制区域包括内嵌有P型区的N型区。

优选地，所述P型区的掺杂浓度高于所述P-体区的掺杂浓度，且所述P型区的掺杂浓度低于所述P+源区的掺杂浓度。

优选地，所述P型区的底部与所述源极之间的距离大于所述P+屏蔽层底部与所述源极之间的距离。

优选地，所述N型区的掺杂浓度高于所述N-漂移区的掺杂浓度，且所述N型区的掺杂浓度低于所述N+源区的掺杂浓度。