[发明专利]无铅玻璃浆料、贴片电阻及其制备方法

说明书

本申请具体涉及一种无铅玻璃浆料、贴片电阻及其制备方法，无铅玻璃浆料，按质量份计，包括如下组分：硼硅油6～7份，氧化铝粉末12～21份，玻璃纤维粉2～3份及固化剂0.1～0.5份。本申请中的玻璃浆料为无铅玻璃浆料，符合环保要求，且该无铅玻璃浆料具有较好的热稳定性，耐热温度可以达到640℃以上。

技术领域

本申请属于封装材料技术领域，具体涉及一种无铅玻璃浆料、贴片电阻及其制备方法。

背景技术

现有的贴片电阻中一般使用玻璃浆料制备保护层，而现有的玻璃浆料中会含有大量的氧化铅，虽然采用该玻璃浆料制备的贴片电阻的铅含量属于法规豁免范围，但含铅的玻璃浆料中的铅会造成环境污染，故行业、客户及法规都在致力于贴片电阻的无铅化。

现有技术中一般通过替换氧化铅来降低玻璃浆料中的含铅量或实现玻璃浆料无铅化，然而现有的无铅玻璃浆料均存在耐高温能力较差的问题，而贴片电阻在工作时会产生大量的热量，现有的无铅玻璃浆料无法满足贴片电阻的需求。

发明内容

基于此，有必要针对上述背景技术中的问题，提供一种能够解决上述问题的无铅玻璃浆料、贴片电阻及其制备方法。

本申请提供一种无铅玻璃浆料，按质量份计，包括如下组分：硼硅油6～7份，氧化铝粉末12～21份，玻璃纤维粉2～3份及固化剂0.1～0.5份。

上述实施例中的无铅玻璃浆料为无铅玻璃浆料，既符合环保要求，又具有较好的热稳定性，耐热温度可以达到640℃以上。

在其中一个实施例中，按质量份计，所述硼硅油包括如下组分：含苯基硅物质100～115份、含硼单体13～28份、硅烷50～75份及二羟基吡啶60～80份。

在其中一个示例中，所述含苯基硅物质包括：乙氧基二苯基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷及二苯基硅二醇中的至少一种；所述硅烷包括：二氯二甲基硅烷、二氯二乙基硅烷及二氯二苯基硅烷的至少一种；所述二羟基吡啶包括：2,4-二羟基吡啶、2,6-二羟基吡啶及3,5-二羟基吡啶中的至少一种；所述含硼单体包括硼酸、苯硼酸、硼酸三异丙酯及二氯苯硼烷的至少一种。

在其中一个实施例中，氧化铝粉末包括纳米级氧化铝粉末、气相氧化铝粉末及α型纳米级氧化铝粉末中的至少一种。

在其中一个实施例中，玻璃纤维粉包括无碱玻璃纤维粉、耐碱玻璃纤维粉、高碱玻璃纤维粉及中碱玻璃纤维粉中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述固化剂包括TMO、双25、二月桂酸二丁基锡、二乙酸二丁基锡及DCP中的至少一种。

在其中一个实施例中，硼硅油的化学结构式为：

其中，x:y＝1.1～1.9：0.3～0.7；R1为苯基、羟基或乙醇基；R2为甲基、乙基或苯基；R3为二羟基吡啶。

本申请的还提供一种如上述任意实施例中所述的无铅玻璃浆料的制备方法，包括：

制备硼硅油；

将所述硼硅油与氧化铝粉末及玻璃纤维粉混合均匀以得到混合物；

于所述混合物中加入固化剂进行固化后破碎，以得到所述无铅玻璃浆料。

上述实施例中制备的无铅玻璃浆料为无铅玻璃浆料，既符合环保要求，又具有较好的热稳定性，耐热温度可以达到640℃以上。

在其中一个实施例中，制备硼硅油包括：

称取含苯基硅物质及含硼单体，将称取的所述含苯基硅物质及所述含硼单体加入第一溶剂中搅拌均匀反应后去除所述第一溶剂，以得到第一产物；

称取硅烷及二羟基吡啶，将称取的所述硅烷及所述二羟基吡啶加入第二溶剂中搅拌均匀反应后去除所述第二溶剂，以得到第二产物；