[发明专利]一种通过LDS化镀高磷镍的摄像头模组在审
| 申请号： | 202010710135.2 | 申请日： | 2020-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN111917954A | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 翟后明;薛阔;苏娅;张岩;张文宇;曹雄;罗唐海 | 申请（专利权）人： | 安费诺永亿（海盐）通讯电子有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;C23C18/32 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 314305 浙江省嘉兴市海盐*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 通过 lds 化镀高磷镍 摄像头 模组 | ||
【权利要求书】：
1.一种通过LDS化镀高磷镍的摄像头模组，其特征在于，包括线路板、塑胶支架、高磷镍镀层和芯片，所述塑胶支架和芯片均安装在所述线路板上；所述塑胶支架的塑胶材料内含有金属离子，通过LDS工艺在所述塑胶支架的外周面化学镀高磷镍镀层，所述高磷镍镀层与所述线路板电连接；
所述塑胶支架为中空的筒体，所述芯片位于所述筒体内。
2.如权利要求1所述的一种通过LDS化镀高磷镍的摄像头模组，其特征在于，所述塑胶支架的底部通过胶水粘接或焊接在所述线路板上。
3.如权利要求1所述的一种通过LDS化镀高磷镍的摄像头模组，其特征在于，所述高磷镍镀层通过焊接或导电胶与所述线路板电连接。
4.如权利要求1所述的一种通过LDS化镀高磷镍的摄像头模组，其特征在于，所述芯片为IC芯片。
5.如权利要求1所述的一种通过LDS化镀高磷镍的摄像头模组，其特征在于，所述线路板为PCB板或FPC柔性电路板。
6.如权利要求1所述的一种通过LDS化镀高磷镍的摄像头模组，其特征在于，所述LDS工艺是在所述塑胶支架上，利用激光将所述塑胶支架外周表面的塑胶烧掉，露出金属离子，然后再镀上高磷镍。
7.如权利要求1所述的一种通过LDS化镀高磷镍的摄像头模组，其特征在于，所述金属离子为铜离子。
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