[发明专利]一种通过LDS化镀高磷镍的摄像头模组

说明书

本发明涉及一种通过LDS化镀高磷镍的摄像头模组，包括线路板、塑胶支架、高磷镍镀层和芯片，所述塑胶支架和芯片均安装在所述线路板上；所述塑胶支架的塑胶材料内含有金属离子，通过LDS工艺在所述塑胶支架的外周面化学镀高磷镍镀层，所述高磷镍镀层与所述线路板电连接；所述塑胶支架为中空的筒体，所述芯片位于所述筒体内。本发明在塑胶支架的外周通过LDS化学镀高磷镍，从而节省了摄像头模组的安装空间。

技术领域

本发明涉及摄像头技术领域，特别涉及一种通过LDS化镀高磷镍的摄像头模组。

背景技术

摄像头模组广泛应用于消费类数码产品，如手机、笔记本电脑、汽车行业的车载摄像头和安防行业的监控摄像头等。

如在手机领域中，请参考图1，摄像头模组包括线路板1、塑胶支架2和芯片，塑胶支架2和芯片设于线路板1上，塑胶支架2为中空的筒体，芯片位于筒体内，摄像头安装在塑胶支架2上。芯片在受到电磁干扰情况下，会造成信号不稳定，因此，为了不给成像造成干扰，需要在塑胶支架2的外周额外增加一金属屏蔽壳3，并在金属屏蔽壳3上镀高磷镍，高磷镍会屏蔽掉外界的电磁干扰，从而使芯片的功能稳定。由于手机需要摄像头模组的更小安装空间，目前的塑胶支架2的壁厚已不能再减小了，若在壁厚不减小的情况下，额外增加金属屏蔽壳3，则会造成手机的摄像头凸出更多，进而影响手机整体外观。

发明内容

本发明的目的在于提供一种通过LDS化镀高磷镍的摄像头模组，在塑胶支架的外周通过LDS化学镀高磷镍，从而节省了摄像头模组的安装空间。

为了解决上述问题，本发明提供了一种通过LDS化镀高磷镍的摄像头模组，包括线路板、塑胶支架、高磷镍镀层和芯片，所述塑胶支架和芯片均安装在所述线路板上；所述塑胶支架的塑胶材料内含有金属离子，通过LDS工艺在所述塑胶支架的外周面化学镀高磷镍镀层，所述高磷镍镀层与所述线路板电连接；

所述塑胶支架为中空的筒体，所述芯片位于所述筒体内。

较佳地，所述塑胶支架的底部通过胶水粘接或焊接在所述线路板上。

较佳地，所述高磷镍镀层通过焊接或导电胶与所述线路板电连接。

较佳地，所述芯片为IC芯片。

较佳地，所述线路板为PCB板或FPC柔性电路板。

较佳地，所述LDS工艺是在所述塑胶支架上，利用激光将所述塑胶支架外周表面的塑胶烧掉，露出金属离子，然后再镀上高磷镍。

较佳地，所述金属离子为铜离子。

与现有技术相比，本发明存在以下技术效果：

1、本发明在塑胶支架的外周通过LDS化学镀高磷镍，从而节省了摄像头模组的安装空间；

2、通过LDS工艺在塑胶支架的外周化学镀高磷镍，比普通工艺镀的高磷镍的可靠性高，耐SMT焊接次数多。

当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。附图中：

图1为现有的摄像头模组的结构示意图；

图2为本发明的优选实施例提供的一种通过LDS化镀高磷镍的摄像头模组的结构示意图；

图3为本发明的优选实施例提供的一种通过LDS化镀高磷镍的摄像头模组的组装图。

具体实施方式