[发明专利]固体电解质电容器及其制造方法在审
| 申请号： | 202010710322.0 | 申请日： | 2020-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN112825287A | 公开（公告）日： | 2021-05-21 |
| 发明（设计）人： | 崔裕真;咸炯先 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G9/15 | 分类号： | H01G9/15 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 赵晓旋;孙丽妍 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 固体 电解质 电容器 及其 制造 方法 | ||
1.一种固体电解质电容器，包括：
烧结体，包含烧结的金属粉末；以及
固体电解质层，设置在所述烧结体上，
其中，所述固体电解质层包括设置在所述烧结体上的包含电解聚合导电聚合物的第一层和设置在所述第一层上的包含化学聚合导电聚合物的第二层。
2.根据权利要求1所述的固体电解质电容器，其中，所述第一层包含聚吡咯。
3.根据权利要求1或2所述的固体电解质电容器，其中，所述第二层包含3,4-乙烯二氧噻吩聚合物。
4.根据权利要求1所述的固体电解质电容器，其中，所述第二层的厚度t2与所述第一层的厚度t1之比t2/t1满足1.5≤t2/t1≤10.0。
5.根据权利要求1所述的固体电解质电容器，其中，所述金属粉末包括从由钽、铝、铌、钒、钛和锆组成的组中选择的一种或更多种。
6.根据权利要求1所述的固体电解质电容器，其中，所述第一层与设置在所述烧结体上的介电氧化物层接触。
7.根据权利要求1所述的固体电解质电容器，所述固体电解质电容器还包括：
碳层，设置在所述固体电解质层上；以及
银层，设置在所述碳层上。
8.根据权利要求1所述的固体电解质电容器，其中，所述固体电解质层还包括包含二氧化锰的层。
9.一种制造固体电解质电容器的方法，包括以下操作：
通过烧结形成烧结体；
通过电解聚合在所述烧结体上形成包含电解聚合导电聚合物的第一层；以及
通过化学聚合在所述第一层上形成包含化学聚合导电聚合物的第二层。
10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述第一层包含聚吡咯。
11.根据权利要求9或10所述的方法，其中，所述第二层包含3,4-乙烯二氧噻吩聚合物。
12.根据权利要求9所述的方法，其中，所述第二层的厚度t2与所述第一层的厚度t1之比t2/t1满足1.5≤t2/t1≤10.0。
13.根据权利要求9所述的方法，其中，通过烧结包含金属粉末的模制体形成烧结体，其中，所述金属粉末包括从由钽、铝、铌、钒、钛和锆组成的组中选择的一种或更多种。
14.根据权利要求9所述的方法，其中，所述第一层与设置在所述烧结体上的介电氧化物层接触。
15.根据权利要求9所述的方法，所述方法还包括以下操作：
在所述第二层上形成碳层；以及
在所述碳层上形成银层。
16.根据权利要求9所述的方法，其中，通过化学聚合形成所述第二层通过将所述烧结体浸渍到包含所述化学聚合导电聚合物的膏中来执行。
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