[发明专利]固体电解质电容器及其制造方法

说明书

本公开提供一种固体电解质电容器及其制造方法，所述固体电解质电容器包括：烧结体，通过烧结包含金属粉末的模制体而形成；以及固体电解质层，设置在所述烧结体上，其中，所述固体电解质层包括设置在所述烧结体上的包含电解聚合导电聚合物的第一层和设置在所述第一层上的包含化学聚合导电聚合物的第二层。

本申请要求于2019年11月20日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0149385号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被包含于此。

技术领域

本公开涉及一种固体电解质电容器及其制造方法，并且涉及一种在耐热性和防潮负荷方面优异的固体电解质电容器及其制造方法。

背景技术

钽(Ta)材料是由于具有诸如高熔点、优异延展性和优异耐蚀性等的机械特性和物理特性而在诸如电气、电子、机械、化学、航空航天和军事领域的各种产业中广泛使用的一种金属。

特别地，由于钽材料可形成最稳定的阳极氧化膜，因此钽已经广泛地用作形成用于小型电容器的阳极的材料。

此外，由于诸如电子、信息和通信等的IT产业的快速发展，钽材料的使用每年以10％的速度快速增长。

钽电容器具有如下结构：使用当钽粉烧结和硬化时出现的间隙，通过阳极氧化方法在作为电极金属的钽的表面上形成氧化钽(Ta₂O₅)，并且将氧化钽(Ta₂O₅)用作电介质，以在其上形成二氧化锰(MnO₂)层或导电聚合物层作为固体电解质。

此外，由于阴极电极的衍生，在二氧化锰(MnO₂)层或导电聚合物层上形成碳层并且在碳层上形成银(Ag)层作为金属层。

随着近来小型和高容量的产品的发展，电容器也需要高容量、低等效串联电阻(ESR)、低等效串联电感(ESL)和优异的直流偏置(DC偏置)特性。

通常，在钽电容器中，通过应用电解聚合技术或化学聚合技术形成固体电解质层。

然而，电解聚合技术和化学聚合技术中的每种都具有技术限制和缺点。

因此，对于开发高可靠性电容器(特别是用于电场的电容器)中的在耐热性和防潮负荷方面优异的高可靠性钽电容器的需求日益增加。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种固体电解质电容器及其制造方法，并且涉及一种在耐热性和防潮负荷方面优异的固体电解质电容器及其制造方法。

一种固体电解质电容器包括：烧结体，通过烧结包含金属粉末的模制体而形成；以及固体电解质层，设置在所述烧结体上，其中，所述固体电解质层包括设置在所述烧结体上的包含电解聚合导电聚合物的第一层和设置在所述第一层上的包含化学聚合导电聚合物的第二层。

根据本公开的另一方面，一种固体电解质电容器的制造方法包括以下操作：通过烧结形成烧结体；通过电解聚合在所述烧结体上形成包含电解聚合导电聚合物的第一层；以及通过化学聚合在所述第一层上形成包含化学聚合导电聚合物的第二层。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，将更清楚地理解本公开的以上和其他方面、特征和其他优点，在附图中：

图1是根据本公开的实施例的固体电解质电容器的截面图；

图2是图1中的区域A的放大图；以及

图3是根据本公开的另一实施例的固体电解质电容器的制造工艺图。

具体实施方式